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구리의 전기도금(electroplating) 기술과 구리 금속의 식각 공정을 피할 수 있는 dual damascene(매입 공정, 상감공정 : 절연층에 구멍을 제작한 후 도체인 배선 물질을 나중에 매입하는 방식의 공정)에 의한 배선 공정이 개발되어 구리의 본격적인 반
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전기화학당량(電氣化學當量)이라 한다. 전류의 이 작용은 수산화나트륨의 제조를 비롯하여 구리 ·알루미늄 등의 제조와 전기도금 등에 이용된다.
마찰의 법칙
물체가 다른 물체의 표면을 따라 미끄러지려고 할 때 또는 미끄러질 때 작용하는
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전기도금을 하여 만들기도 한다. 다이캐스트합금 ·베어링합금 ·놋쇠 ·양은 등은 합금재료로 사용된다. 다이캐스트합금으로는 극히 순수한 아연이 사용되는데, 예를 들면 알루미늄 3.5∼4.5 %, 구리 0.75∼1.25 %, 마그네슘 0.02∼0.08 %이고, 나머지
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전기적 접촉의 방지 - 갈바닉 부식
④ SCC를 방기하기 위하여 과다한 응력과 응력집중을 방지
⑤ 유체가 흐르는 곳에서 날카로운 굽힘을 피하도록 - 마식방지
⑥ 빨리 부식되는 곳은 교체가 가능하도록 등등
4) Environment control (환경의 개선) : 환
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알기 쉬운 전기 도금 - 일본직업훈련연구센터 저, 세화, 1992
2. 화학 - James, E. Brady, 자유아케데미, 1998
3. 화학야금 - 이광학, 1991 Ⅰ. 실험제목
Ⅱ. 실험목적
Ⅲ. 이론적 배경
Ⅳ. 실험방법
Ⅴ. 결 과
Ⅵ. 고 찰
Ⅶ. 참고문헌
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page117~120
5. http://www.cardinal.co.kr
6. http://www.emijitech.com/ 1. 실험제목
2. 실험목적
3. 실험방법
4. 배경 이론
- Faraday 법칙
- 전기분해
※전기분해와 Faraday‘s law와의 관계
- 산화 및 환원
- Nernst equation
- ITO electrode
- 도금의 종류와 특징
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도금 때와 마찬가지로 단순히 황산 구리 용액에만 담굴 뿐기타 광택제 등의 기타 첨가제를 넣지 않았기 때문이라고 생각된다.
실험을 하면 가장 신기했던 것은 전기를 통하지 않고도 철강제 시편에 구리 이온이 부착될 수 있다는 점이었다.
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전기 분해 과정에 대한 화학량론
주어진 양의 전류가 일정시간 동안 흐를 때 화학반응이 얼마나 일어나는가?
10.0A의 전류를 Cu2+ 용액을 통하여 30분간 흘릴 때 도금되는 구리의 질량을 계산하고 싶다.
도금한다는 것은 용액중의 금속이온을 환
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도금 : 구리이온, EDTA, NaOH, 포름알데히드 성분들이 들어 있는데 Pd이 촉매 역할을 수행하게 되는데 이때 NaOH가 pH를 11이상 올려주게 되면 포름 알데히드가 강력한 환원작용이 일어나며 이때 전자가 발생된다. 이 전자가 다른 곳으로 가지 않고
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도금을 하는 방법이 있다. 도금에는 금속도금으로 구리, 주석, 니켈, 아연등 밀착성이 좋은 물질들을 사용하며, 알루미늄, 크롬, 스테인레스는 밀착성이 좋지 않으므로 주의가 필요하다. 이러한 금속 도금외에 전기로 도금을 할 수 있으며, 금
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