|
다음과 같다.
여기서, ε은 매질의 유전율로서 진공의 유전율 ε0에 대한 비로서 나타낼 때 즉, ε/ε0를 비유전율(εr) 이라 한다. 결국 ε= ε0 εr 의 관계에 있다. Chap. 1 방전기초
Chap. 2 플라즈마의 기초
Chap. 3 플라즈마응용 박막기술
|
- 페이지 159페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2009.03.18
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
이용한 광 CVD법보다는 빠르지만 대면적화가 곤란하여 이것을 고려한 레이저광원이나 장치구성 개발이 필요하다. 1.실험목적
2.이론적배경
3.장치에 대한 원리와 방법
4.코팅과정과 반응장치.
5. 분석기구
6. CVD 기술과 종류
|
- 페이지 7페이지
- 가격 2,000원
- 등록일 2009.12.09
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
기술의 성숙이 필요하다. 나아가 실리콘 대체를 위한 Oxide TFT 기술 발전과 LCD의 TFT 기술을 기반으로 하여 Flexible Display 등과 같은 새로운 기술 개발이 필요하다고 본다.
06 참고문헌
<특허>
김민경, 금속 실리콘 질화물 박막의 플라즈마 강화
|
- 페이지 15페이지
- 가격 2,900원
- 등록일 2010.03.08
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
플라즈마 화학 기상 증착법을 이용한 TiB₂박막의 저온 증착 및 접착력 향상 기술에 관한 연구 이승훈, 서울대학교 대학원, 2006. 1. 박막 증착법의 원리에 따른 구분
2. 스퍼터링 방법 종류와 그에 대한 설명 및 비교
3. 박막의 특성평가
|
- 페이지 9페이지
- 가격 1,000원
- 등록일 2007.05.04
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
다.
<그림 1-20.1 PLD 기본원리>
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 없음
|
- 페이지 21페이지
- 가격 1,500원
- 등록일 2008.10.29
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|