|
기본이론
1. 빛의 반사와 굴절
파동이 서로 다른 매질을 지나갈 때 방향을 바꾸어 진행하는 것을 반사라고 하고, 빛이 진행하다가 두 매질의 경계면에서 방향이 꺾이는 현상을 굴절이라고 한다.
2. 반사 법칙
빛을 투명판에 쏘았을 때 입사
|
- 페이지 5페이지
- 가격 1,500원
- 등록일 2022.06.20
- 파일종류 워드(doc)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
좋지 않다.
(3) 3층 반사 방지막
2층막과 같은 모양으로 3층막의 대하여 특성행렬의 곱을 식 1-7에 대입하면, 반사방지막의 위상 및 진폭조건이 얻어진다. 그러나 3층 반사방지막이 일반적 해를 구하는 것은 꽤 복잡하다. 여기서는 2개의 특별해
|
- 페이지 10페이지
- 가격 1,000원
- 등록일 2007.02.05
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
반사 되는 양을 줄여야 하는데, 방법으로는, 전공정에 texturing, 후공정에 반사방지막(ARC) 형성이 있습니다. 상층에서 반사된 빛과 하층에서 반사된 빛이 서로 상쇄간섭을 일으키도록 함으로써 태양전지 표면에서의 빛 반사를 줄이고 특정한 파
|
- 페이지 12페이지
- 가격 2,000원
- 등록일 2011.11.22
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
이상과 같이 등가막은 2종류의 안정한 증착물질이 종의 굴절률을 갖은 막을 근사하게 만들 수 있다. 굴절률의 다른 기판에 대하여 유효한 낮은 반사광대역의 반사방지막을 설계할 수 있다. 그러나 그 반면에 전체의 층수가 증가하고, 막두께
|
- 페이지 28페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2006.04.26
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
태양전지 제조공정(단결정 Si solar cell)
단결정 형성 및 웨이퍼 제조
세정 및 웨이퍼 표면 가공
에미터 형성
전극 그리드 설계 및 마스크 제작
후면 전계(BSF:back surface field) 형성
전면 전극 형성
측면 접합 제거 (isolation)
반사 방지막 형성
|
- 페이지 20페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2009.08.28
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|