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증착을 할 때에는 반드시 진공 안에서 이루어져야 한다.
지난 실험에서는 고반사막 증착을 하였지만 이번 실험에서는 무반사막 증착을 하였다. 증착 실험은 진공관과 증착기기를 이용하여 실험을 하는 것이어서 증착을 하는 자체는 별로 어
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증착 (RF 스퍼터링을 이용하여 100㎛증착한다.)
가해준 전압 : 90 W
감소된 전압 : 1 W
증착 시간 : 1시간
W.P : 5.8×10
F.G(아르곤) : 40 ACCM
3. 1번의 크롬 증착을 다시 한번 반복한다.
실험결과
그림 1. 증착 막의 두께
그림 2. 증착 표면 사진(고배율)
그림
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막으로 증착 되어 있으므로 긁혀서 벗겨지지 않게 주의하고 전극과 병면 도체 사이에 이물질이 끼지 않게 주의해야한다는 걸 알지 못하고 실험에 임했다는 것을 보고서를 쓰면서 알게 되었다. 따라서 이러한 점이 실험결과에 어떠한 영향을
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기초실험에 적합함
단점 : 박막과 기판면의 접착이 약하고 박막 제작시 불순물이 흡입되는 경우가 있으며
조작미수로 인해 코팅이 타버리는 경우가 많다. 1실험목적
2실험기구
3실험이론
4실험방법
5실험결과
6검토및 토의
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결과 및 고찰
1 조
2 조
증착시간
60 min
30 min
RF POWER
300W
300W
량
0.4
0
Ar량
60
60
박막두께
34n
30.8n
11n
16n
24n
29n
16n
18.5n
저항값
18(왼쪽)
40(오른쪽)
13
< 실 험 결 과 >
- 이번 실험은 물리적인 방법 중 간접적인 방법에 속하는 F.T.S(Facing Target Sputter)
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