|
진공 증착법(증기 건조법)을 위시하여 전기 도금법, 기체 또는 액체 속의 산화법, 화합물 열분해법, 전자빔 증착법, 레이저빔 증착법 등에 의해 만들어진다. 물질은 박막상태가 되면 물리적 ·화학적 성질이 크게 변한다.
예를 들면, 불에 타지
|
|
|
증착된 wafer위에 shadow mask를 밀착시켜 고정한다.
(4) Rotary Pump를 작동하여 Chamber 내부 압력을 low 10-2 torr 이하로 만든다.
(5) Diffusion Pump를 작동하여 Chamber 내부 압력을 10-5 torr 이하로 만든다.
(6) 진공도가 low 10-5 torr 이하가 되면 텅스텐 boat에 전류
|
|
|
증착을 위한 진공도가 된 것이다
Geissler관의 경우 10~10 Torr 까지 측정을 할 수가 있다. 우리가 사용한 증착기에는 Ion Gauge(10~10 Torr)가 있으나 고장으로 작동이 되지 않아 Geissler관으로만 측정을 해야만 한다. 따라서 무색이 된 후에도 한참이 지
|
|
|
증착법
도선에 흐르는 전기의 순수 저항을 이용하여 가열하는 방법으로 텅스텐, 티타늄 등을 이용하거나 접점저항을 이용하여 가열함.
①증발 과정시 증발체는 보통 높은 진공 상태에서 열 이 가해짐(P<10Torr)
②압력이 낮기 때문에 대부분
|
|
|
증착률이 장점이다.
- 불순물 문제가 생긴다.
에피택시(Epitaxy)
- crystalline substrate 위에 얇은 crystalline 층을 성장시키는 것. 주로 CVD를 사용한다.
3. 실험방법
Li은 공기중에 방치하면 산화력이 매우 강하기 때문에 글로브박스에서 진공상태로 실
|
|
 |
증착 시켰으며, 이때 RF 전력은 700W로 하였다. 가스 주입전의 스퍼터 챔버의 진공도는 torr 이하로, 에 대한 유량비를 각각 0%, 1%, 2%, 4% 그리고 6%로 변화시켰다. 타겟 표면의 불순물을 제거하기 위하여 Ar가스 하에 5분간 pre-sputtering 한 후 시료의
|
|
 |
진공 장비의 원리를, 반도체공정 수업을 통해 8대 공정에 대한 전문지식을 익혔습니다. 3학년부터는 학부연구생으로 OO대와의 협력 프로젝트에 참여하며 실무 역량을 기르고 있습니다. 저는 학부연구생의 리더로서 기판에 금속 박막을 증착하
|
|
 |
진공 플라즈마에 대한 지식은 공정을 이해하는데 큰 도움이 될 것입니다.
세 번째로 반도체 공정실습에서는 Inductor역할을 하는 웨이퍼를 제작하였습니다. 이 과정에서 노광,식각,증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에 대한
|
|
메뉴펼치기
