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- Process step of PVD
- Characteristic of PVD
- Classification of PVD
: Evaporation (진공 증착)
: Sputtering
- DC sputtering
- RF sputtering
- Magnetron
: Ion plating (이온 도금)
- Comparison of sputtering
PVD (Physical Vapor Deposition) 란 ?
PVD 공정은 생성하고자 하는 박막과 동일한
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1. 서 론
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PVD를 이용한 코팅은 왜 하는가?
왜 이런 방식의 코팅을 하느냐?
이런 시계와 같은 경우 일반적인 코팅 (도장 따위의..)으론 감당이 안되기 때문에
심미성을 추가한 내마모성,
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PVD법
2.1 PVD 란?
2.1 PVD 원리
2.3 PVD 개요
2.4 PVD 영상
2.5 PVD 장·단점
3. PVD 종류
3.1 PVD 종류
3.2 증발 (아크증발법)
3.3 이온도금 (이온주입법)
3.4 스퍼터링
3.4.1 강화된 스퍼터링
4. PVD 장비
5. 진공의 필요성
6. 박막 성장 기
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PVD (물리증착법 : Physical Vapor Deposition)
1. PVD에 의한 코팅방법
2. PVD에 의한 코팅법 종류
3. PVD에 의한 코팅법의 방법 및 원리
1 Evaporation Process
2 Sputtering Process
3 Ion Plating Process
Ⅱ. CVD (화학기상증착 : Chemical Vapor Deposition)
1. CVD 정의
2. CVD 응용
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PVD와 CVD 모두 반도체 공정이나 기타 산업에 많이 이용되는데 대개 PVD는 고품질의 박막이나 나노구조를 만들 때 쓰이지만 진공이 필요하므로 장비가 고가이며 증착속도가 느리고 CVD는 넓은 면적에 빠른 속도로 박막이나 나노구조를 증착시킬
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