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본문내용
- Process step of PVD
- Characteristic of PVD
- Classification of PVD
: Evaporation (진공 증착)
: Sputtering
- DC sputtering
- RF sputtering
- Magnetron
: Ion plating (이온 도금)
- Comparison of sputtering
PVD (Physical Vapor Deposition) 란 ?
PVD 공정은 생성하고자 하는 박막과 동일한 재료(Al, Ti, TiW, W, TiN, Pt 등)의 입자를 진공 중에서 여러 물리적인 방법에 의하여 기판 위에 증착시키는 기술을 말한다.
- Characteristic of PVD
- Classification of PVD
: Evaporation (진공 증착)
: Sputtering
- DC sputtering
- RF sputtering
- Magnetron
: Ion plating (이온 도금)
- Comparison of sputtering
PVD (Physical Vapor Deposition) 란 ?
PVD 공정은 생성하고자 하는 박막과 동일한 재료(Al, Ti, TiW, W, TiN, Pt 등)의 입자를 진공 중에서 여러 물리적인 방법에 의하여 기판 위에 증착시키는 기술을 말한다.
추천자료
- 가격2,000원
- 페이지수19페이지
- 등록일2010.03.22
- 저작시기2006.11
- 파일형식파워포인트(ppt)
- 자료번호#402238
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