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- http://terms.naver.com/entry.nhn?docId=508600&cid=42380&categoryId=42380 1. 실험제목/실험날짜
2. 실험조 및 실험자
3. 실험목적
4. 실험이론 및 배경
관 계 지 식
5. 기구 및 시약
5-1. 기구
6. 실험방법
7. 참고문헌
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공정으 로 drum위에 polyimide를 얇고 균일하게 도포하고, 도포된
polyimide가 미리 pattern된 고무판에 인쇄되어 이것이 상판 C/F
또는 하판 TFT array에 도포된다. 도포된 이후 경화로에서 polyimide를 경화시킨다.
2. Rubbing
액정이 일정한 방향으로 배향되
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주의점)
- 역사연구의 대상을 초등학교까지 확대(할람의 연령지체설 비판)
- 아동에게 친숙하며 역사가들이 흔히 사용하는 장르
수업전략 - 인간부재의 역사학습 문제점 지양
- 인물을 통한 시대상 파악, 인물자체의 삶 조명
▷ 내러티브 소프
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시 다른 빛이 들어와 패턴 훼손을 최소화 하기 위해
Photo Resist
Photo Resist ?
반도체 제조 시 웨이퍼 표면 위에 미세한 회로를 그리기 위한 포토 공정에서 사용되는 고분자 액체.
웨이퍼 위에 균일하게 코팅된 PR은 빛에 노출되면 화학
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특징이 있어 Photolithography 공정에 이용된다. 1. 반도체 기판 세척 및 산화 공정
2. 감광액 도포 공정
3. SOFT BAKING
4. 노광 (EXPOSURE) 공정
5. 현상 (DEVEIOPMENT) 공정
6. HARD BAKING
7. 식각(ETHCHING) 공정
8. Photolithography와 Dip-Pen lithography
9. 용어설명
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