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기술\", 특히 \"나노 기술\" 적용에 사활을 걸고 있다.
참고 문헌
http://www3.yonhapnews.co.kr/cgi-bin/naver/getnews?
http://news.joins.com/society/l
http://www3.yonhapnews.co.kr/
cgi-bin/naver/getnews?032004092007500+20040920+1451
http://trm.kistep.re.kr/NTRM_final_HWP2002_0725.PDF
http://www
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기술하고, 그 역할에 대하여 간략히 설명하시오.
1) OSI(Open System Interconnection) 모델의 개요
2) OSI 7 Layer 모델의 각 프로토콜 계층의 명칭을 기술하고, 그 역할에 대하여 간략히 설명하시오.
(1) Physical layer(물리층)
(2) Data link layer(데이터링크층)
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Interconnection의 약자로 그림 1과 같이 동으로 Bump가 형성된 Copper Foil을 이용하며,기존 공법인 Mechanical 혹은 Laser Drill로 가공하고 도금하여 층간 신호를 연결하던 부분을, 그림 2와 같이 Copper Bump로서 그 기능을 대체하는 새로운 Inter Connection기술
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기술과 OSI 모델.
ISO(International Organization for Standardization)의 OSI(Open Systems Interconnection) Model에서 사용되고 있는 계층 프로토콜의 개념을 이용하여 CEBus를 계층화하면 [그림 2]와 같이 나타낼 수 있다.
[그림-2] CEBus 기술과 OSI 모델.
또한 CEBus 에 사용
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기술개발을 통해 패키지 관련 특허가 많이 출원되었다.
CSP관련 기술은 1990년을 전후해 출원되기 시작했고, 1990년대 중반부터 Wafer Level CSP 기술이 출원되기 시작하였다. 또한, 기판, Interconnection에 관한 출원은 1980년대에도 있었으나, 1990년대에
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기술로 계속 발전할 것으로 예상된다. BoB 개발 사례를 통해 삼차원 집적 시스템을 개발하기 위해서 삼차원 설계, 삼차원 interconnection, 저전력 소자, 전지 등의 기술적인 문제가 필요함을 살펴보았다. 실리콘 기반 삼차원 SiP 에서는 메모리나 이
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Interconnection)계층을 설명해 보세요.
12. TCP/UDP의 차이점에 대해 답변해 보세요.
13. 임베디드 시스템이란?
14. 리눅스와 유닉스의 차이점은?
15. C 와 C++ 언어의 차이점
16. C와 자바의 차이점은?
17. 공학과 과학의 차이는 무엇입니까?
18. 객체지
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Interconnection) 7 Layer 에 대해 설명하고 TCP/IP 4계층과 비교 및 적용되는 Protocol의 예를 드시오.
2. 광케이블에 대해서 설명하고, 광신호 전송시의 광전 송손실 및 분산에 대해 대해 설명하시오.
3. 접지의 목적과 종류 및 계측제어설비 접지시
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