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Lead Frame 역할
Chip 이 부착되는 금속기판으로 Chip 에전기를 공급하는 도선(Lead) 역할
PKG 를 PCB 에 고정시키는 버팀대의(Frame) 역할을 수행하는 반도체 재료
Lead Frame 의 명칭
■ Top Rail : 정공이 존재하는 Rail
■ Bottom Rail : 정공과 장공이 있는 Ra
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ocus, Bode Plot 출력파형을 얻어내었다. 응답 속도가 빨라지는 Lead compensator 의 전형적인 특징을 알아볼 수 있었다. Phase Bode Plot에서 보면, 원래의 위치에서 우측으로 조금 이동함으로써 PM(Phase Margine)이 증가하는 장점을 얻을 수 있었다. Lead compensa
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이다.
3. 설계과정 및 시뮬레이션 결과
먼저 위 시스템의 G(s)의 bode plot을 구려보자.
lead compensator인 형태 이외의 다른 상수항이 곱해져 있지 않기 때문에 그대로 의 bode plot을 그린다.
Magnitude가 0db 일 때, 해당하는 frequency에 해당하는 phase의 값을
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Lead Free (Pb-Free)
◈ 요구조건 (기존 Sn-37Pb)
- 완전 무해물질.
모재, 플럭스와의 조합 시 기존 제품에 비해 그 이상의 성능을 가져야 함.
유사한 용융점을 가져야 함.(183℃)
고상과 액상의 공존범위가 10℃ 이하.
젖음성이 좋아야 함.
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임파워먼트 - 세계화를 위한 자율경영전략>, Judith F. Vogt, 고려원, 1995
<임파워먼트 실천 매뉴얼>, 박원우, 시그마인사이트컴, 1998 1. 임파워먼트(empowerment)란?
2. 임파워먼트 강화를 위한 포드의 LEAD 프로그램
참고문헌
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