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폭으로 줄고 있다. 현재 양산되고 있는 LTCC 부품은 무선 인터페이스용의 balun, 다이플렉서, 커플러, band pass filter, micro antenna 등이 있다. GSM이 듀얼화 됨에 따라 급속도로 수요가 확대된 balun, 다이플렉서, 커플러 등과 GSM, DECT, PHS, PCS TDMA의 고주
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LTCC를 활용한 복합 모듈의 수요증가에 따라 서로 다른 유전율 재료와 전극재료등 이종 재료 간 동시소성이 가능한 재료의 필요성이 증대.
③ 글라스세라믹계 재료의 유전율 한계를 극복하기 위하여 폴리머를 이용한 복합재료 시스템을 개발
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tape casting, 테이프케스팅 관련 전문지식 총망라~
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ZST Process
CS process (Constrained Sintering)
- PAS(Pressure Assisted Sintering)
- PLAS(Pressureless Constrained Sintering):TOS(Tape On Substrate)
- SCS(Self Constrained Sintering)
- LTCC-M(Low Temperature Co-fired Ceramic on Metal) LTCC Issue
What(Why) is ZST ?
ZST Process
C
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캐스팅(tape casting)
니장을 이동하고 있는 담체(보통 초산셀루로스, 셀로판, 테프론, 포리에틸렌등의 박막이나 회분이 적은 종이) 위에 흘려 니장을 칼날 끝으로 그 살 두께를 조절하면서 넓힌 후 니장을 주의하여 건조시켜 얇은 가소성 박막으
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