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폭으로 줄고 있다. 현재 양산되고 있는 LTCC 부품은 무선 인터페이스용의 balun, 다이플렉서, 커플러, band pass filter, micro antenna 등이 있다. GSM이 듀얼화 됨에 따라 급속도로 수요가 확대된 balun, 다이플렉서, 커플러 등과 GSM, DECT, PHS, PCS TDMA의 고주
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폭으로 줄고 있다. 현재 양산되고 있는 LTCC 부품은 무선 인터페이스용의 balun, 다이플렉서, 커플러, band pass filter, micro antenna 등이 있다. GSM이 듀얼화 됨에 따라 급속도로 수요가 확대된 balun, 다이플렉서, 커플러 등과 GSM, DECT, PHS, PCS TDMA의 고주
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LTCC 의 특성
LTCC 기술의 특성과 유사한 것으로 아래 표와 같이 HTCC(High Temperature Cofired
Ceramic)와 PCB 기술이 있다. HTCC 기술을 W, Mo 전극을 활용한 적층 세라믹 공정
기술로서 LTCC와 구조적인 면에서 유사한 면을 지니고 있으나, 소결을 위한 환원
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LTCC Technology
-LTCC 기술의 필요성
-LTCC 기술의 예
-LTCC신기술 : 후막리소그라피
-LTCC신기술 : 잉크젯프린팅
-LTCC신기술 : AerosolDeposition
-LTCC신기술 : 무수축 소성기술
Ⅵ.RF응용 : Wireless Power Transsition
-WPT 기술 개요
-WPT의
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ZST Process
CS process (Constrained Sintering)
- PAS(Pressure Assisted Sintering)
- PLAS(Pressureless Constrained Sintering):TOS(Tape On Substrate)
- SCS(Self Constrained Sintering)
- LTCC-M(Low Temperature Co-fired Ceramic on Metal) LTCC Issue
What(Why) is ZST ?
ZST Process
C
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