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폭으로 줄고 있다. 현재 양산되고 있는 LTCC 부품은 무선 인터페이스용의 balun, 다이플렉서, 커플러, band pass filter, micro antenna 등이 있다. GSM이 듀얼화 됨에 따라 급속도로 수요가 확대된 balun, 다이플렉서, 커플러 등과 GSM, DECT, PHS, PCS TDMA의 고주
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LTCC를 활용한 복합 모듈의 수요증가에 따라 서로 다른 유전율 재료와 전극재료등 이종 재료 간 동시소성이 가능한 재료의 필요성이 증대.
③ 글라스세라믹계 재료의 유전율 한계를 극복하기 위하여 폴리머를 이용한 복합재료 시스템을 개발
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ZST Process
CS process (Constrained Sintering)
- PAS(Pressure Assisted Sintering)
- PLAS(Pressureless Constrained Sintering):TOS(Tape On Substrate)
- SCS(Self Constrained Sintering)
- LTCC-M(Low Temperature Co-fired Ceramic on Metal) LTCC Issue
What(Why) is ZST ?
ZST Process
C
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LTCC 의 특성
LTCC 기술의 특성과 유사한 것으로 아래 표와 같이 HTCC(High Temperature Cofired
Ceramic)와 PCB 기술이 있다. HTCC 기술을 W, Mo 전극을 활용한 적층 세라믹 공정
기술로서 LTCC와 구조적인 면에서 유사한 면을 지니고 있으나, 소결을 위한 환원
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세라믹섬유(ceramic fiber)
. 무기물을 고온으로 열처리 만듦
. 보론섬유, 실리콘 카바이드 섬유 등이 있다.
. 우주항공용 소재나 스포츠 용구에 사용.
⑤ 금속섬유(metal fiber)
(a) 금은박사(金銀薄紗)
. 플라스틱 필름 위에 금속을 증착시켜서 제조
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