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Cleaning한 후 Chamber를 내림)
(2)Process STB(Process Stand by)
(3)Process
(4)Boat Out
(5)System Stb
3. Photo Lithography
(1) Spin Coater 사용법
(2) Photo Resist(PR 용액 접합)
(3) Mask Aligner 사용방법
(4) PR Develop
4.RIE 장비 사용 (Dry Etching)
5. PVD(Physical Vapor Deposition)
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결국에는 PR Pattern만 남게 되는 것이다. *포토 리소그래피 (Photo Lithography)
*포토 레지스트 (Photo Resist)
*마스크 어라이너 (Mask Aligner)
*코팅 (Coating)
*노광 (Exposure)
*현상 (Development)
*스퍼터링(Sputtering)
*리프트 오프(Lift-off)
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