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자기공학실험, 충남대 고기능성 자성재료 연구센터. Ⅰ. 서 론
II. 이론적 배경
1. Sputtering의 원리 및 특징
2. 자기저항의 분류
3. 강자성(ferromagnetic) 박막에서의 비등방 자기저항(AMR) 효과의 현상론적 이론
4. 광 자 기 효 과
Ⅲ. 실
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저항체
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내식성 : 부식이 일어나기 어려운 성질
전기 전도성이 떨어진다. Sputtering을 이용한 Ti 증착
1.실험 목적
2
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Sputtering, ~ Thermal Evaporation, ~ Sol-Gel Spin Coating ] 에칭공정 [~ Stepper, ~ RIE (Reactive Ion Etching) ]과 같은 수많은 공정들이 있다. 이 공정은 화학공학자들이 맡아서 하기 때문에 반도체 산업에서의 없어서는 안 될 중요한 역할을 하고 있다고 생각한다.
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sputtering법의 개요를 그림을 그려 설명하고 장단점을 비교하라.
6. RF magnetron sputtering법에서 고주파 전원 및 자계를 이용할 경우 유리한 점을 설명하라.
7. 초전도체가 완전 반자성을 갖는 이유를 설명하라.
8. 초전효과 & 압전효과
9. ver
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저항 및 증착두께를 측정
①정확한 실습방법을 상기한다.
②주의사항과 반드시 명확히 해야 할 것들을 확인하고 대해 메모한다.
③조원들과 상의 후 역할을 분담한다.
자기연습
및
자기확인
단계
①지금까지의 모든 정보들을 통합하여 전체
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