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Thermal Runaway 현상
2.3)microwave의 장점 및 특성
3. 실험방법 및 시약조사
4.실험결과
4.1)XRD 분석 결과에 대해서 설명한다.
4.2)마이크로웨이브 법에 대해서 설명하라.
5.토의
이번실험은 Microwave 에너지를 이용하여 반도체산업 재료에 사용
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Thermal shock
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폴리싱 http://www.vividtechnologies.net/pdf/struers/grinding_polishing/lobo_system.pdf
마이크로스코
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현상 및 대처법
(1) 플레임오버(Flameover) 현상
(2) 백 드래프트(back draft = hot air explosion, smoke explosion) 현상
(3) 플래쉬오버(Flashover) 현상
(4) 롤오버 (Rollover)현상
(5) 가스(기체)의 열균형(Thermal Layering of Gases / Thermal Balance)
2) 화재진압 대
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현상이 생길 수 있다. 결국 Chamber와 Line을 오염시킬 수 있다. 1 목적
2 이론
2-1.박막제작방법
2-2. 물리적 증착법 (PVD, Physical Vapor Deposition)
2-3.진공 증착법(Vacuum Evaporation)
2-4. 피복층 조직
2-5. 진공 증착법의 특징
2-6. 적용
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thermal runaway)를 막고 작동지점을 안정성을 높이기 위해 쓰는 방법이다. 이 바이어스 방법에는 베이스 저항이 DC 전압원에 연결되는 대신 컬렉터에 연결된다. 그러므로 열 폭주가 저항사이의 전압을 강하시킨다.
키르히호프의 법칙에 의해, 베
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