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실험제목/실험날짜
2. 실험조 및 실험자 :
3. 실험목적
4. 실험이론 및 배경
관 계 지 식
5. 기구 및 시약
5-1. 기구
5-2. 시약
5-3. 주요 시약 MSDS [출처 sigmaaldrich 사 ］
6. 실험방법
7. 참고문헌
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반도체 공정 장비 진행 방법
1. Cleaning
반도체를 공정하기 위한 시작단계로써 Si wafer를 Cleaning 하는 것은 그 무엇보다도 중요하다. “시작이 반이다”라는 말처럼 시작단계부터 깨끗하고 투명한 Si을 사용해야 마지막까지 공정이 잘될 수 있기
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Cleaning(10분)
7. 참고문헌
[1]. http://terms.naver.com/entry.nhn?docId=654138&cid=42326&categoryId=42326
[2]. http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%95%84%EC%9D%B4%EC%86%8C%ED%94%84%EB%A1%9C%ED%95%84_%EC%95%8C%EC%BD%94%EC%98%AC
[3]. http://en.wikipedia.org/wiki/Isopropyl_alcohol
[4]. http://terms.naver.co
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형태이며 울에서 합성 섬유까지 다양하게 사용한다.
○ 고급스럽고 쿠션이 좋아 사용감이 좋다. 1. Carpet의 정의
2. 카페트의 종류 및 특성
3. 시공 방식
4. 섬유 종류
5. 올바른 카페트 관리 방법
6. 얼룩 제거
7. Carpet Cleaning 방식 소개
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첫 번째 공정에 해당하는 ‘Wafer cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한다. 산화 온도를 고정하고 산화 시간을 조정 하였을 때 Oxide 층의 두께 변화에 어떤 영향을 주는지 확인하여본다. 1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
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Cleaning House on Educational Management University of Oregon, 1997.
Hoy Wayne K. and Miskel Cecil G. Educational Administration. New York: McGRAW-HILL. INC., 1991.
Neil A. S.; Lamb. Albert. Ed.. Summerhill School. A New View of Childhood, 1996. 1. ERIC. ED 393946.
Rogers Vincent . \"Open Education.
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