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실험 1 : Cleaning & Oxidation
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 첫 번째 공정에 해당하는 ‘Wafer cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한다. 산화 온도를 고정하고 산화 시간을 조정 하였을 때 Oxide 층의 두께 변화에 어떤 영향을 주는지
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반도체 공정에서 가장 중요한 것은 클린룸 내 particle 제어와 시편에 붙어있는 불순물 제거인데 이번 실험에서 불순물 제어를 용이하게 하지 못해 몇 개의 시편에서는 <그림 2>와 같은 결과를 얻게 되는데 이는 공정이 진행됨에 따라 결함
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가 두꺼운 것이 요구되면 상당히 긴 시간이 소요된다.
※ Reference
- Introduction to solid state physics,7th edition (Charles Kittle)
- http://smdl.snu.ac.kr/Lecture/semi_process/data/ch101.ppt
- http://home.mokwon.ac.kr/
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배재흠, 수원대학교 화공생명공학과
다. 기사
Vapor Phase Cleaning : How It Works and What Can Go Wrong by Jay Tourigny and Michael Jones, Micro Care Corporation, New Britain, CT USA 1. 실험주제
2. 실험목적
3. 실험장소
4. 실험기자재
5. 실험방법
6. 참고문헌
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반도체소자 에 대해 실험하여 전공에 대한 관심도 더욱 커졌다.
-참고문헌 : * 신소재기초실험 OXIDATION(산화공정) 프린트
* 신소재기초실험 Ⅰ(Text Book) , 국민대학교 공과대학 신소 재공학부, P. 21~ P. 33 제목 : 산화 공정 (Oxidation)
목적
이론
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LED의 전반적인 설명과
LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적
2. LED란 무엇인가?
3. LED의 특징 및 응용분야
4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험
5. 실험 일정
6. 참고자료
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실험하였다는 것을 알게 되었습니다. 그래서 주변 온도를 낮춰 실험 한 결과 수율을 75%까지 끌어올렸습니다.
->3개월이내 [반도체쪽이면좋을듯]
->메모리구조?
->나의 견해가 들어갈 것
->관심분야쪽
그리고 Cleaning공정에서 반도체 세
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반도체 전반의 이해와 NCS 기반 반도체 장비 주요부 설계경험
반도체 제품의 다기능, 고성능화를 이해하기 위해 ‘반도체장비설계’, ‘반도체제조공정’ 수업을 통해 반도체 전반의 이해를 높였습니다. 반도체 공정에 관한 강의에서 습득한
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반도체공정 및 반도체장비 개발 분야에서 매우 중요합니다.
셋째, 자체적인 프로그래밍 및 실험 환경 구축
전공과 관련된 프로그래밍과 실험 환경 구축 능력 또한 제가 취업을 위해 중요하다고 생각하여 노력해왔습니다. 예를 들어, C++언어를
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1.지원동기
<초략>........실험과목들에서 얻었던 흥미를 더해 제 적성에 가장 적합하다고 생각하게 되었습니다. 그리고 하이닉스 반도체에 공정기술 데이터 관리및분석에더큰발전에많은........<중략>
2.입사후의 희망업무 및 포부
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반도체에 관심이 있어 추가적으로 고체, 전기화학을 들으며 웨이퍼부터 N, P형 반도체원리까지 개론적 지식을 쌓았습니다. 그리고 캡스톤디자인대회에 참가해 실전능력을 시험해보기도 했습니다. Cleaning공정에서 반도체 세정에 오염원의 종
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