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전문지식 259건

반도체 공정에서 가장 중요한 것은 클린룸 내 particle 제어와 시편에 붙어있는 불순물 제거인데 이번 실험에서 불순물 제어를 용이하게 하지 못해 몇 개의 시편에서는 <그림 2>와 같은 결과를 얻게 되는데 이는 공정이 진행됨에 따라 결함
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  • 등록일 2015.02.23
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Cleaning한 후 Chamber를 내림) (2)Process STB(Process Stand by) (3)Process (4)Boat Out (5)System Stb 3. Photo Lithography (1) Spin Coater 사용법 (2) Photo Resist(PR 용액 접합) (3) Mask Aligner 사용방법 (4) PR Develop 4.RIE 장비 사용 (Dry Etching) 5. PVD(Physical Vapor Deposition)
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  • 등록일 2011.12.19
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  • 참고문헌 없음
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결국에는 PR Pattern만 남게 되는 것이다. *포토 리소그래피 (Photo Lithography) *포토 레지스트 (Photo Resist) *마스크 어라이너 (Mask Aligner) *코팅 (Coating) *노광 (Exposure) *현상 (Development) *스퍼터링(Sputtering) *리프트 오프(Lift-off)
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  • 등록일 2006.12.25
  • 파일종류 한글(hwp)
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Photo-imagible Dielectric Material이 개발되면 Lithography 공정을 6 단계에서 3 단계로 줄일 수 있고 아울러 사용되는 많은 양의 chemical과 gas의 양을 줄일 수 있어 반도체제조 공정과 연관된 환경부담을 크게 줄일 수 있다. 제4 분야는 반도체제조 설비 및
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  • 등록일 2005.10.31
  • 파일종류 한글(hwp)
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실험방법 : ① ITO 기판의 Cleaning(전처리) ② Spin coater위에 기판을 올려놓고 진공을 잡아 고정시킨 후, photo resister를 뿌려 전면에 고르게 코팅 ③ PR coating 후 잔류용매를 제거하고 기판과의 접착력을 높히기 위하여 soft baking(100℃, 10분) 실시 ④
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  • 등록일 2014.12.26
  • 파일종류 한글(hwp)
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논문 3건

Lithography) 시스템 구성 3. 감광제(Photoresist) 도포 조건의 도포 두께에 대한 영향 및 최적화 4. 노광시간(Exposure Time)의 영향 및 최적화 5. 실험 결과 및 고찰 Ⅲ. 실리콘 주형의 제작과 분광기의 제작 1. 반응성 이온 식각 공정(RIE;Reactiva Ion Etchi
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  • 발행일 2010.03.05
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  • 저자
LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
6_Flexible Display (고려대학교 권재홍, 정진 욱, 이영훈, 이원희) 1. 서 론 2. 이 론 1) PDMS (Polydimethylsiloxane) 2) Nano Transfer Printing 3) Decal Tranfer Lithography (DTL) 4) ITO (Indium Tin Oxide) 3. 실험방법 4. 결과 및 고찰 5. 결 론
  • 페이지 8페이지
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  • 발행일 2008.06.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 93건

기술과 탄소튜브를 이용한 나노센서에 대해서 발표를 하였습니다. 과목을 수강하면서 웨이퍼의 공정과정 및 Lithography 기술에 대해서 공부를 하였습니다. 그 결과 저에게는 Photomask 및 웨이퍼에 대한 조금의 지식을 쌓게 되었습니다. 
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  • 등록일 2012.05.29
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 전공정 간단 요약 -. Photo : 트랙 / 스캐너로 구분되어있으며, 트랙에서는 감광액 도포, Bake 작업을 하며 이후 스캐너로 이동해서 미세 회로 패턴이 새겨진 Mask 위에 노광을 해서 원하는 패턴을 Wafer 위에 새기는 작업이다. 1. 반도체
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  • 등록일 2025.02.18
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
1. 삼성전자 DS부문 입사를 결정한 이유와 입사 후 맡고 싶은 업무를 서술해 주십시오. . 2. 지원 분야에 필요한 역량과 해당 역량을 발전시키기 위해 노력한 경험에 대해 서술해 주십시오. . 3. 협업을 통해 난관을 극복한 사례와 협업 과정에
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  • 등록일 2025.04.08
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
경험 기술서 : 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해주세요. (1000자) . 1. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. 전문성의 구체적인 영역(ex
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  • 등록일 2025.03.16
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
견디며 새로운 길을 개척하는 끈기와 기존의 틀을 깨는 창의성이 필요합니다. 저는 이 두 가지를 균형 있게 발전시키며 연구개발에 임하고 싶습니다. 2025 삼성전자 DS부문 [메모리사업부] 반도체공정기술 자기소개서 자소서 및 면접질문
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  • 등록일 2025.08.27
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
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