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위치하게 하고 UV광을 mask를 통해 조사한다. 이 때 UV curing에 사용하는 광원은 sealant의 경화조건을 고려하여 선정해야 한다.
그림) UV를 이용한 소자 봉지 공정 ◈ OLED 공정
1. pattern형성 공정
2. 진공 박막증착 공정
3. 봉지공정
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이용하는 기술로 감광성 수지를 자외선에 노광시키는 대신에 전자 빔을 이용하는 기술이다. 전자 빔을 소형회로의 Pattern형성에 응용하려는 연구는 1950년대 후반부터 시도 되었지만 그 실용성이 인식되기 시작한 것은 1965년경부터였으며, 최
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PDP Panel 제작에 있어서 후막 유전층 및 seal pattern은 screen print법으로 유리 기판상에 형성된다.
screen print는 MASK 위에 놓인 paste를 squeegee로 기판 위에 전사한다. 이렇게 하여 기판 위에 인쇄된 pattern을 건조시켜 소결로에서 소성시키면 기판 위에
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pensing, 성막 공정이 끝난 panel과의 합착, UV light curing의 순서로 진행하게 된다.
3. OLED의 효율
유기전기발광소자의 효율은 흔히 내부양자효율(Internal Quantum Efficiency), 외부양자효율(External Quantum Efficiency), 전력효율(Power Efficiency), 그리고 발광효율
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pattern형성 예측
(3) E-beam, X선 : 화학증폭형 레지스트 개념 적용
나. Photoresist 개발 방향
(1) 고흡광도
(2) 고감도화
(3) 고해상도
다. 정리를 마치며
lithography는 기술적으로도 반도체 프로세스의 핵심 기술로서 반도체 디바이스의 미세화와 집적화
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