목차
1. 반도체 소재
1) 반도체 소재란
2) P형 반도체
3) N형 반도체
2. 반도체 소재의 종류
1) 다이오드 (Diode)
2) 트랜지스터(Transister)
3) 사이리스터(thyristor)
1) 반도체 소재란
2) P형 반도체
3) N형 반도체
2. 반도체 소재의 종류
1) 다이오드 (Diode)
2) 트랜지스터(Transister)
3) 사이리스터(thyristor)
본문내용
터의 종류
1) PNP형과 NPN형
결합 방법의 차이로 인해 전압을 가하는 방법과 전류가 흐르는 방향이 반대로 되나, 작용은 동일
다른 점은 전원의 극성을 반대로 접속하지 않으면 안된다
PNP형에서는 캐리어가 정공이었으나 NPN형에서는 캐리어가 전자이다
2) 구조에 따른 종류
합금접합형(合金接合型)
메사형 트랜지스터
에피택시얼-플레이너 트랜지스터
수트랜지스터
광트랜지스터(phototransistor)
트랜지스터의 장점과 단점
장점
- pnp와 npn의 두 가지 종류가 있는 것
-저전압·소전력으로 동작시킬 수 있는 것
-형태가 매우 작은 것, 수명이 긴 것 등
단점
-특성이 온도의 지배를 받기 쉬운것
-고온에서는 동작하지 못하는 것
-초고주파 등에서 아직 전력이 약한 것 등
사이리스터
전력 시스템에서 전류 및 전압의 제어에 사용되는 전력반도체 소자
양극(anode) ·음극(cathode) ·게이트(gate)의 3단자로 구성
고전압직류(HVDC) 송전과 같은 고전력에서 전동기 제어, 초음파 등 고주파 응용에 이르기까지 다양
직접회로(Integrated Circuit: IC)
집적회로란?
트랜지스터, 저항, 콘덴서류를 고밀도로 집적하여 패키지화한 것
실리콘의 기판에 인쇄 기술을 구사하여 트랜지스터 기능이나 저항, 콘덴서 기능을 형성한 아주 고밀도화시킨 것이다.
집적회로의 역할
정보의 저장 또는 기억(Memory)과 연산
램(RAM)과 롬(ROM)
집적회로의 연산작용
마이크로 프로세(MicroProcessor)
중앙 처리장치 (CPU: Central Proxessing Unit)
반도체 소재의 역할
1) PNP형과 NPN형
결합 방법의 차이로 인해 전압을 가하는 방법과 전류가 흐르는 방향이 반대로 되나, 작용은 동일
다른 점은 전원의 극성을 반대로 접속하지 않으면 안된다
PNP형에서는 캐리어가 정공이었으나 NPN형에서는 캐리어가 전자이다
2) 구조에 따른 종류
합금접합형(合金接合型)
메사형 트랜지스터
에피택시얼-플레이너 트랜지스터
수트랜지스터
광트랜지스터(phototransistor)
트랜지스터의 장점과 단점
장점
- pnp와 npn의 두 가지 종류가 있는 것
-저전압·소전력으로 동작시킬 수 있는 것
-형태가 매우 작은 것, 수명이 긴 것 등
단점
-특성이 온도의 지배를 받기 쉬운것
-고온에서는 동작하지 못하는 것
-초고주파 등에서 아직 전력이 약한 것 등
사이리스터
전력 시스템에서 전류 및 전압의 제어에 사용되는 전력반도체 소자
양극(anode) ·음극(cathode) ·게이트(gate)의 3단자로 구성
고전압직류(HVDC) 송전과 같은 고전력에서 전동기 제어, 초음파 등 고주파 응용에 이르기까지 다양
직접회로(Integrated Circuit: IC)
집적회로란?
트랜지스터, 저항, 콘덴서류를 고밀도로 집적하여 패키지화한 것
실리콘의 기판에 인쇄 기술을 구사하여 트랜지스터 기능이나 저항, 콘덴서 기능을 형성한 아주 고밀도화시킨 것이다.
집적회로의 역할
정보의 저장 또는 기억(Memory)과 연산
램(RAM)과 롬(ROM)
집적회로의 연산작용
마이크로 프로세(MicroProcessor)
중앙 처리장치 (CPU: Central Proxessing Unit)
반도체 소재의 역할
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