기계공작-밀링가공결과
본 자료는 미만의 자료로 미리보기를 제공하지 않습니다.
닫기
  • 1
  • 2
  • 3
해당 자료는 1페이지 까지만 미리보기를 제공합니다.
1페이지 이후부터 다운로드 후 확인할 수 있습니다.

본문내용

지법을 논하라.
숫돌의 결합도가 약할 때는 공작물을 깎아내는 가공량에 비해 숫돌의 공극률이 증가. 이것을 shedding이라 한다. 또 숫돌이 너무 경할 때는 무디어진 입자가 탈락하지 않으므로, 숫돌은 공작물의 절삭을 행할 수가 없고 공작물 표면을 고속도로 마찰하고 있게 되어, 공작물을 상하게 하고 표면을 변질 시킨다. 이것을 glazing을 일으켰다고 말한다. 또 기공은 칩의 도피 장소로 중요한 것이며, 기공의 부분이 너무 적거나 연질의 금속을 연삭할 때에 숫돌이 너무 연하면 숫돌표면의 공극에 칩이 막혀서 역시 연삭이 행하여지지 않게 된다. 이것을 loading이 생겼다고 한다. 이와 같이 정상적인 연삭작용을 하게 하려면 공작물의 재질, 칩의 크기 등에 따라 적당한 종류의 숫돌을 선정하여 사용 한다.
  • 가격3,360
  • 페이지수3페이지
  • 등록일2012.11.28
  • 저작시기2012.11
  • 파일형식한글(hwp)
  • 자료번호#822238
본 자료는 최근 2주간 다운받은 회원이 없습니다.
청소해
다운로드 장바구니