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박막의 저온 증착 및 접착력 향상 기술에 관한 연구 이승훈, 서울대학교 대학원, 2006. 1. 박막 증착법의 원리에 따른 구분
2. 스퍼터링 방법 종류와 그에 대한 설명 및 비교
3. 박막의 특성평가 방법들의 종류와 그 원리 및 얻게 되는 정
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스퍼터링의 정의
▶ sputtering의 발생
▶ Sputtering의 장점
▶ 스퍼터링 공정
▶ 스퍼터링 코팅의 종류
▶ 스퍼터링의 응용
▶ 기체 방전
▶ Target 표면의 반응
▶Substrate 표면반응
▶ 스퍼터링 효율에 영항을 미치는 인자 : 이
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- RF 마그네트론 스퍼터링에 의해 제조된 AlN 박막의 증착 특성 - 한국세라믹기술원 나노IT소재팀 , 한양대학교 신소재공학과
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스퍼터링은 스퍼터링된 원자와 기체의 충돌이 많아 증착률이 낮고, 방전 전압이 수 kV로 높아야 하며, 때로는 방전이 불안정하다. 또한 전자가 양극의 박막과 충돌하여 온도를 상승시키며, 높은 압력에서 증착하므로 박막에 불순물이 들어갈
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Enhanced Chemical Vapor Deposition)
5.3. APCVD
6. 분자빔 결정법(MBE)
7. 박막 증착의 예
7.1. 실리콘 박막 트랜지스터(TFT)
8. PVD와 CVD의 차이 비교
9. 증착법의 실제 적용 분야
9.1. 증착법의 기술전망
10. 포토리소그래피
11. 식각
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