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Sputtering된 입자가 잘 달라붙는가와 관련 있다는 결론을 얻었고 Sputtering법으로 박막을 제조 시 최대한 Substrate의 표면을 최대한 매끄럽게 polishing하는 것이 우수한 박막을 제조할 수 있는 방법임을 알 수 있다.
참고문헌
개날연 블로그
DC/RF Sputte
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참고문헌
● 네이버 지식 - 재료과학과 공학
● 한국 세라믹 학회지 1990년 27권 1호
● 한국 세라믹 학화지 2003년 40권 1호
● 물리학과 첨단세계 2005년 10월 ■ 박막 제조 공정
펌프종류
● Sputtering의 종류
PVD
CVD
유전체란
강유전체란
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박막 성장 방법 중의 하나인 ‘때려내기(Sputtering)에 의한 박막 증착’방법의 원리를 이해하고, 실제로 실리콘 기판에 Cu 박막을 증착해보는 실험이었다.
진공증착법에는 크게 물리적증착, 화학적증착이 있고, 이 중 스퍼터링은 물리적 증착에
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Sputtering의 원리 및 특징
2. 자기저항의 분류
3. 강자성(ferromagnetic) 박막에서의 비등방 자기저항(AMR) 효과의 현상론적 이론
4. 광 자 기 효 과
Ⅲ. 실 험 방 법
1. 박막의 제작
2. XRD에 의한 박막의 두께 측정
3. VSM에 의한 자기적 성질 조사
4.
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박막의 두께가 일정치 않아 질 수 있다는 문제가 있다. 흠집이 있는 부분의 기판 두께가 그렇지 않은 부분에서 보다 얇을 것이기 때문이다. 균일한 두께의 박막을 얻기는 힘들 것이다.
5. 참조
1. http://en.wikipedia.org/wiki/Sputtering
2. http://www.iktm.com
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sputtering 한 후 시료의 두께가 대략 50nm 5nm가 되도록 증착하였다.
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
NiO 박막의 스위칭 특성을 보기 위해서 혼합가스의 산소비를 0%~6% 로 증착하였다. 이렇게 증착한 박막을 400~700℃ 각각 열처리를 한 후 I-V를 측정하였다.
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