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전문지식 154건

반도체의 경우도 결정 속을 이동하는 이와 같은 전자가 캐리어가 된다. 이것을 전자전도(電子傳導)라고 한다. 전자전도는 반도체의 전기전도의 한 특징이다. 반도체 또는 금속에 전류를 통하고 이것에 수직된 방향으로 정자기장(靜磁氣場)을
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  • 등록일 2015.05.02
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반도체 재료와 현상들이 계속 개발되고 있으며, 트랜지스터 ·다이오드 ·집적회로소자 ·텔레비전수상관의 형광막 ·열전자 방출체 ·전자식 카메라 등 첨단 전자산업 부문에 매우 광범하게 응용되고 있다. 반도체 [ 半導體, semiconductor ]란?
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  • 등록일 2002.07.08
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id=613&categoryId=613> (8) “p 형 반도체 [p-type semiconductor, -形半導體]”, 네이버 지식백과(전자용어사전, 성안당), 1995.3.1. <http://terms.naver.com/entry.nhn?docId=757180&cid=613&categoryId=613> (9) “정공 [hole]”, 네이버 지식백과(컴퓨터인터넷IT용어대사전,
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  • 등록일 2015.01.27
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소비전력이 적어 진공관을 대체하여 대부분의 전자회로에 사용되며 이를 고밀도로 집적한 집적회로가 있다. 접합형 트랜지스터와 전기장 효과 트랜지스터로 구분한다. [출처] 반도체 [半導體, semiconductor ] | 네이버 백과사전 [출처] 다이오드
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  • 등록일 2013.04.26
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반도체에 빛을 조사했을 때 발생하는 전압 반도체 (半導體: semiconductor) : 전기전도(電氣傳導:electric conduction)가 전자(電子:electron)와 정공(正孔:hole)에 의해 이루어지는 물질로서 그의 전기저항률 즉 비저항(比抵抗:resistivity)이 도체와 절연체
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  • 등록일 2012.03.13
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논문 4건

 표 차 례 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 2 그 림 차 례 ․․․․․․․
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  • 발행일 2010.05.17
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
반도체 기술 연구소(Semiconductor Technology Research)도 Auger recombination을 지지한다. 반면, 버지니아 연방 대학의 Hadis Morkoc 그룹은 슈베르트의 전자유출(홀이 양자우물에 비효율적으로 주입되는 데서 기인하는 것으로 여겨지는) 이론을 지지한다. 혼
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  • 발행일 2009.12.14
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
Semiconductor Device Fundamentals, Addison- Wesley, USA, 1996. [23] Tam Lyn Tan; Hui Ping Lim; Chee Lip Gan; Nam Hwang; Statistical and physical analysis of leakage and breakdown failure mechanisms of Cu/low-k interconnects, Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2005. IPFA 2005. Proc
  • 페이지 56페이지
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  • 발행일 2008.03.12
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취업자료 3건

반도체” 2. 과거 살아오면서 가장 큰 성취감을 느꼈던 일을 사례 중심으로 기술 하십시오. “연수” 3. 주요활동 경험 (당사 인재상과 부합된 사실을 구체적으로 기술하여 주세요.(도전, 열정, 창의, 도전, 극기 중 택1) “열정” 4. 면
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  • 등록일 2015.05.14
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  • 직종구분 일반사무직
반도체(半導體)가 두뇌라면, 화학반응, 방사선, 온도차, 빛이 전극 사이에 전기 에너지를 발생시키는 장치인 전지는 심장이며, 상품 진열장이나 진열실, 전람회장 따위에 특정 계획과 목적에 따라 상품과 작품을 전시하는 기술인 디스플레이
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  • 등록일 2020.11.30
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 정류기에 공급전원이 불 평형시, 특히 제3고조파 발생이 크므로 각상의 부하의 밸런스를 유지할 것 계통절체 고조파의 원인과 발생을 정확히 알 수 있을 때 고압배전계통 수용가 공급분의 계통절체 또는 변전소 뱅크의 변경으로 선로
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  • 등록일 2015.10.08
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  • 직종구분 기타
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