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PVD 목적 및 역할
PVD 종류
용어 정리
①PVD(정의)
②Evaporation(정의)
③Deposition(정의)
④Vaccum(정의,목적)
⑤Plasma(정의,설명,특징)
주요 펌프 설명
①Ratary Pump 작동 원리(분해 사진)
②Diffusion Pump 작동 원리(분해 사진)
③TMP 작동 원리
Sputtering
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반도체, 부도체의 얇은 층을 말한다.
박막 제조의 대표적인 4가지 방법은 다음과 같다
1) 화학 기상증착 (CVD : chemical vapor deposition)
2) 물리 기상증착 (PVD : physical vapor deposition)
3) 원자층 화학증착 (ALCVD : atomic layer chemical vapor depo
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방향성이 있기 때문에 step coverage가 좋지 않을 수 있고 증착속도도 느리며 PVD를 하기 위해서는 고진공을 필요하기 때문에 장비가 고가입니다. 따라서 생산단가가 높아질 수 있기 때문에 CVD 공정을 사용해서 Cu를 채워 준 후에 CMP 공정을 통해서
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PVD와 CVD 모두 반도체 공정이나 기타 산업에 많이 이용되는데 대개 PVD는 고품질의 박막이나 나노구조를 만들 때 쓰이지만 진공이 필요하므로 장비가 고가이며 증착속도가 느리고 CVD는 넓은 면적에 빠른 속도로 박막이나 나노구조를 증착시킬
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반도체(Semiconductor)를 도체화 시켜 Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자 1. 반도체의 의미
2. 반도체 제품 종류
3. DRAM의 기본구조
4. 반도체 제조 FLOW
5. 반도체 FAB제조 공정
6. 공정개요 : CVD
6. 공정개요:PVD(SPUTTER)
6. 공정
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?
30. 혼자만 no하는 사람에 대한 견해는? 1. 성장과정(학교생활)
“어디서나 잘 자라는 참나무와 같이”
2. 성격의 장단점
“부족한 끈기를 장점으로 만들다.”
3. 지원동기 및 향후 포부
“매그나칩반도체”
4. 면접기출문제
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반도체”
2. 과거 살아오면서 가장 큰 성취감을 느꼈던 일을 사례 중심으로 기술 하십시오.
“연수”
3. 주요활동 경험 (당사 인재상과 부합된 사실을 구체적으로 기술하여 주세요.(도전, 열정, 창의, 도전, 극기 중 택1)
“열정”
4. 면
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PVD와 CVD의 차이점을 말하시오.
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100 웨이퍼와 111 웨이퍼의 차이점은 무엇인가?
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학점이 낮은이유는 무엇인가?
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본인이 가지고 있는 핵심역량은 무엇입니까?
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생소한 업무를 대할때 진행순서는?
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장비는 어디까지 설계 가능한지?
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전기
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PVD, CVD 등 각 증착법을 익히고 LED 공정을 실습하였습니다. 교육 중에 직접 실습 해볼 수 있는 공정들은 적극적으로 참여하면서 소자를 만들 때 필요한 최적의 조건들을 터득해 갔습니다. 작은 LED에서 스스로 빛을 내는 것을 보았고, 재료의 선
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pvd, cvd에 대해 설명해보라.
7. led를 설명해보라.
8. 국제 경제 위기 발생원인과 대처방안은?
9. b2b사업에 있어 핵심가치는 무엇인가?
10. 서브프라임에 대해 어떻게 생각하는가?
11. 입사 후 포부를 말해보라.
12. 살면서 가장 힘들었던 경험을 말해
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