|
증착 가능
(2) 다양한 빛깔의 장식 코팅 가능
(3) 다른 분야의 코팅 처리와 결합하여 이용
(4) 특히 unbalanced magnetron이 미래의 큰 역할을 할 것으로 기대 1. Basic aspects of sputtering
2. Sputtering techniques
3. Plasma characteristic and ion bombardment
4. Proc
|
|
|
Deposition)
5.1. LPCVD
5.2. PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)
5.3. APCVD
6. 분자빔 결정법(MBE)
7. 박막 증착의 예
7.1. 실리콘 박막 트랜지스터(TFT)
8. PVD와 CVD의 차이 비교
9. 증착법의 실제 적용 분야
9.1. 증착법의 기술전망
10. 포
|
|
|
및 어닐링(Annealing)
박막 증착의 기술 및 공정
- 개요
1. 기화법 (Evaporation)
2. 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition)
(1) CVD 장치
(2) 박막 성장 메커니즘
3. 스퍼터 증착(Sputter deposition)
(1) 스퍼터링의 정의
(2).스퍼터링의 종류
|
|
|
기술(개정판), 황호정 저, 생능출판사
신소재공학, 서영섭·백승호·이철영 공저, 기전연구사
태양광 시장의 실태와 전망, 데이코산업연구소, 진한M&B
http://www.green-energy.co.kr/
http://www.samsungsdi.co.kr/
http://www.epnc.co.kr/article/view.asp?article_idx=8479&s
|
|
|
기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117 단결정 성장공정
연마공정
Epitaxial 공정
노광공정
박막형성공정
현상액도포공정
노광공정
에칭공정
Resist 제거공정
|
|
 |
ReRAM
2. 비휘발성 메모리 시장 전망
2-1. 대기업 참여 현황
II. 본 론
1. NiO 물질을 이용한 ReRAM 특성 구현
2. 실험 방법
1-1. R.F Magnetron Reactive Sputtering Deposition
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
3. 실험 결과 및 분석
III. 결 론
IV. 참고문헌
|
|
 |
(학교수강과목, 외부교육수강 이력, 프로젝트 경험 등을 제목/경험/성적(또는 성과) 등으로 기술하여 주시기 바랍니다.
(1) 캡스톤 설계-A+/A+, 공정 경험
- Aerosol Deposition 장비로 광 필터 역할을 하는 Multi layer를 증착
- 화학과, 소프트웨어학과
|
|
메뉴펼치기
