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가능하고 효율이 높기 때문에 박막 광전지에 활용할 수 있는 물질에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 1. Sputtering
1-1. 용어
1-2. Sputtering
1-3. Plasma
1-4. Sputtering 원리 및 특징
1-5. Sputtering 장단점
1-6. Sputtering 종류
1-7. Sputtering M/C
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plasma-enhanced CVD, photochemical CVD , laser-induced CVD, and electron-beam assisted CVD로 분류될 수 있습니다.
. CVD와 PVD의 장단점
구 분
장 점
단 점
CVD
.코팅층의 두께가 모재의 형상에 영향을 받지 않고 전표면에 걸쳐 균일하다.
.PVD 코팅보다 모재에 대한 접
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가능
- Gap-fill을 하는 과정에서 증착과 식각의 비율은 3:1 이상의 비율을 가지고 있으며 이러한 비율은 웨이퍼 처리량을 증가시킨다. ◈ Plasma의 원리
◈ HDPCVD의 동작 원리
◈ HDPCVD의 특징 및 장단점
◈ HDPCVD 장비 소개
◈ 결론
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Plasma Display Panel의 역사
1927년 : F. Gray (Bell 연구소)
50´50 lines, Ne 방전 65´75 cm 크기의 극장용 플라즈마 표시기
1930년대 : CRT의 등장
1940년대 : Bacon과 Pollad의 Dekatron Tube (Alpha-numeric 표시장치)
1960년대 : Matrix형 DC-PDP
1964년 : Bitzer와 Slottow (
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이용
(4) 특히 unbalanced magnetron이 미래의 큰 역할을 할 것으로 기대 1. Basic aspects of sputtering
2. Sputtering techniques
3. Plasma characteristic and ion bombardment
4. Process control
5. Application of sputtered hard coatings
6. Industrial coating systems
7. Future trends
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