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방법 중의 하나인 ‘때려내기(Sputtering)에 의한 박막 증착’방법의 원리를 이해하고, 실제로 실리콘 기판에 Cu 박막을 증착해보는 실험이었다.
진공증착법에는 크게 물리적증착, 화학적증착이 있고, 이 중 스퍼터링은 물리적 증착에 속한다.
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물리증착법 : Physical Vapor Deposition)
1. PVD에 의한 코팅방법
2. PVD에 의한 코팅법 종류
3. PVD에 의한 코팅법의 방법 및 원리
1 Evaporation Process
2 Sputtering Process
3 Ion Plating Process
Ⅱ. CVD (화학기상증착 : Chemical Vapor Deposition)
1. CVD 정의
2. CVD 응용범위
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방법에 대해 알아본다.
표면질화, 표면탄화 및 표면산화 등 증착 전처리를 한후 피막을 증착하는 복합코팅(duplex coating)방식이 현재 물리증착 및 화학증착법에서 접착력 향상을 위해 널리 쓰이고 있다,
그리고 접착력이 우수한 중간층을 이용
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증착법에 의한 피복물질
피복방법
피복물질
가열온도(K)
증발원
증착속도
(10-9 m/s)
물리증착법
(PVD)
진공증착
Me
≥RT
금속
1.67-1250
sputtering
Me, MexBy, MexCy, MexNy,MexOy,MexSy,
기타 합금
“
금속, 합금
금속화합물
0.17-16.7
ion plating
“
“
“
0.50-833
ion beam
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증착 후 기계가공이나 연마를 할 필요가 없다.CVD법에 비해 낮은 증착온도를 필요로 하는 장점이 있다. 그리고 다른방법으로는 얻을 수 없는 합금계 박막을 얻을 수 있다.
PEPVD(plasma enhanced physical vapor deposition)
PVD의 원리와 같이 물리적인 힘을
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