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1. Chip
전자회로를 만들어 부착한 반도체 조각이다.
집적회로는 웨이퍼라고 하는 지름 10～20㎝ 정도의 실리콘 기판 위에 노광․에칭․확산․증착 등의 공정을 거쳐 실리콘 산화막․다결정실리콘․알루미늄 등의 회로 패턴이
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Wheel)
BLIP : Beam Leaded Interconnected Packing
Bonding Pad : 반도체 Chip(Die)의 내부회로와 외부의 회로를 연결하기 위해 도선(Wire)을 연결하게 되는데, 이때 Chip위의 접착(Bonding) 부위에 Aluminum(Al) 등의 금속 증착 피막을 입힌다. 이 접착 부위를 Bonding Pad리
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패키징(SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태의 모바일용 패키징과 멀티칩패키징(MCP) 구조의 서버, 노트북 메모리용 패키징 등이 각광을 받고 있다. 이에 따라 장치 산업과, 기술집약적 산업, 종합반도체(IDM), 팹리스(Fabless),
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반도체의 패키징 및 테스트를 수행하는 반도체 후공정 업체이다. 보통 파운드리 공정에서 만들어진 칩에 대한 후공정을 담당한다. 파운드리 공정에서 만들어진 칩은 외부와 전기 신호를 주고받을 수 없으며 외부 충격으로부터 쉽게 손상될
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반도체 패키징 및 테스트 수탁
기업(반도체 후공정 업체)
ㆍ파운드리 공정에서 만들어진 칩
- 외부와 전기 신호를 주고
받을 수 없음
- 외부 충격으로 손상되기
쉬움
ㆍ패키징(packaging)
- 칩을 낱개로 잘라낸 후,
전자기기에 장착되기
뒤해 포장
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
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반도체(주)
[9] 조명용 LED 시장의 개발현황 및 사업동향, 손원국, 테크월드
[10] 제2의 성장기 LED BLU 시장, 김진희(IITA통계분석팀), 정보통신 연구 진흥원
[11] LED 산업, 최현재, 동양금융증권 산업분석팀
[12] Lianqiao Yang, Jianzheng Hu and Moo Whan Shin, IEEE
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협력을 활성화하여 기술 이전과 상용화가 빠르게 이루어질 수 있도록 힘쓰겠습니다. 또한, 글로벌 시장을 겨냥한 희소소재와 첨단 반도체패키징 기술의 표준화와 경쟁력 강화를 목표로 하여, 우리나라가 첨단 전자산업 분야의 중심지로 자리
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① 1차 실무진 면접 / 엔지니어 직무
1첨단소재에 기여할 수 있는 부분,본인의 역량을 얘기해보세요
2패키징이 뭐라고 생각하나 라미네이팅 flip chip등에 대해 알려주세요
3하나마이크론의 경쟁력은 무엇이라 생각하는가
4하나마이크론이 가
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패키징(Packaging)의 기술력을 확대하고 PC·핸드폰·디지털·모바일·가전제품 등에 사용되는 반도체와 메모리카드, SSD 등의 기술력을 점진시키면서 기업의 성장을 도모하겠습니다. STS반도체 통신은 삼성전자, 하이닉스 등 국내 기업뿐만 아니라
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예상 질문 및 답변
- 삼성전자를 지원한 이유와 TSP총괄 반도체공정기술 직무를 선택한 계기는 무엇인가요?
답변: 반도체 패키징은 성능과 전력 효율을 결정하는 중요한 기술이며, 삼성전자는 HBM, 3D TSV, FOPLP 등 차세대 패키징 기술을 선도하
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반도체 후공정 기술을 세계 최고 수준으로 향상해보고 싶어서 '앰코테크놀로지코리아'에 지원하게 되었습니다.
입사 후 저의 목표는, 10년 이내 아래 3가지를 겸비하여 '앰코테크놀로지코리아'가 세계 최고의 반도체 패키징 및 테스트 기업의
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