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전문지식 272건

IC등을 총칭한다. 응용분야로는 SMPS, Ballast, UPS, Inverter, AC-DC Converter 등 모든 전원 분야에 사용된다.     ● ASIC Application Specific IC의 약자 고객의 주문에 의하여 설계된 특정회로를 반도체IC로 응용설계하여 주문자에 게 독점공급하는 User 전용
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  • 등록일 2014.01.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
IC등을 총칭한다. 응용분야로는 SMPS, Ballast, UPS, Inverter, AC-DC Converter 등 모든 전원 분야에 사용된다.     ● ASIC Application Specific IC의 약자 고객의 주문에 의하여 설계된 특정회로를 반도체IC로 응용설계하여 주문자에 게 독점공급하는 User 전용
  • 페이지 21페이지
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  • 등록일 2009.05.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체 1. P형반도체 2. N형반도체 3. 공핍층 Ⅴ. 전자공학과 집적회로(IC) 1. 반도체 IC(모노리틱 IC) 1) 바이폴라 IC 2) 유니폴라 IC(MOS형) : MOS형 FET가 중심 2. 혼성(HYBRID) IC 1) 박막(薄膜) IC : 증착법으로 제조 2) 후막(厚膜) IC : 인쇄법으로 제
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  • 등록일 2013.07.12
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IC(집적회로)의 제작공정 1. 반도체 개요 2. 반도체의 제조 1) 웨이퍼 제조공정 2) 웨이퍼 가공공정 3) 조립 및 검사 ♣ IC(집적회로)의 개발현황 1. 집적회로의 개념 (IC Integrated circuit ) 2. 집적회로의 역사 3. 작동원리와 제조
  • 페이지 15페이지
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  • 등록일 2009.06.19
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반도체IC에 불리한 고온 환경에 제품을 노출 / 반도체의 불량 여부를 검사하는 소켓 세계 시장 규모 : 6억 달러 (2021년 기준) 2020년 출시 첫 해부터 매출 100억 원 달성 <5G 안테나용 FCCL 신사업> mmWave(28GHz) 적용 가능한 5G FCCL - 기존 방식과 달
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  • 등록일 2022.06.14
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논문 4건

반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전
  • 페이지 33페이지
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  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
반도체 테스트 아이템으로는 특히 DC test와 DFT를 기반으로 하는 function test에 대한 설명 및 테스트 절차에 대하여 설명을 하였고, DC test에서 발생하는 불량의 예에 대한 설명을 첨부 하였다. 1. Purpose of IC Test 2. Electrical Test(E/L) / Final Test Items
  • 페이지 57페이지
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
IC 반도체의 발전과 함께 모터 구동이나 제어 역시 전용 IC가 사용되고 있다. 이런 IC 내부에는 위의 H 브리지가 내장되어 있는 것이 대부분으로 트랜지스터 등의 개별 부품으로 구성할 필요가 없다. 역기전력 흡수용의 다이오드도 내장되어 있
  • 페이지 16페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.05.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
IC를 이용한 위치검출 3.1.2.3.3 헤드 인터럽터를 이용한 위치검출 3.1.2.3.4 자기포화소자에 대한 위치검출 3.1.3 브러시리스 모터의 구조 3.1.3.1 고정자(Stator) 3.1.3.2 회전자(Rotor) 3.1.4 홀-센서(Hall Sensor) 3.1.5 BLDC 모터의 특성 3.1.5.1 토크(Tor
  • 페이지 54페이지
  • 가격 9,000원
  • 발행일 2009.01.15
  • 파일종류 한글(hwp)
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취업자료 8건

반도체 제조 장비의 원리를 깊이 이해하고, 공정 최적화 및 수율 향상을 위한 연구을 지속적으로 수행할 것입니다. 특히, 매그나칩반도체의 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 및 전력 반도체 공정 최적화 연구에 기여하며, 공정 안정성을 높이는 역
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  • 등록일 2025.03.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
반도체 설계 관련 자격증(예: IC 설계 전문가 자격증, FPGA 설계 관련 자격증 등) 보유 기타 역량: 팀워크와 문제 해결 능력을 바탕으로 다양한 팀과 협업하여 목표 달성에 기여한 경험 보유 SK하이닉스는 글로벌 반도체 시장에서 혁신과 성장을
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  • 등록일 2025.03.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 무역, 영업, 마케팅
반도체에 대한 기본 특성과 공정(반도체공학, 아날로그 IC), 초고주파 소자와 안테나의 이론과 설계(초고주파공학, 초고주파회로, 안테나공학), 이동통신시스템/네트워크(GSM system, 무선 인터넷, PCS technologies), 멀티미디어 통신시스템(TCP/IP, UDP,
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  • 등록일 2010.02.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
IC, 대기전력용 전원관리 IC 등을 활용하여 루겜의 기술성과 사업성을 인정받을 수 있도록 노력할 것입니다. 그리하여 경쟁사와 차별화된 반도체 집적회로 설계 기술을 확보해 제품 다각화를 꾀하고 국내외 디스플레이 고객의 요구에 발 빠르
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  • 등록일 2012.11.22
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
IC소자 핀끼리 납이 붙어 있음을 확인하였고 납땜으로 수정하여 문제를 해결하였습니다. 두 번째로, CE직무에 관련된 필요한 지식과 자기계발에도 노력하고 있습니다. 학사 시절 집적회로, 반도체 물성과소자 등을 수강하며 반도체에 대해 간
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2021.10.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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