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공정
SAWING
TAPE에 접착된 WAFER를 고속으로 회전하는 DIABOND BLADE를 이용하여, 개별의 반도체 CHIP으로 절단시키는 공정
ILB(Inner Lead Bonding)
SAWING한 WAFER의 각각의 CHIP들의 AU BUMP의 INNER LEAD를 ILB TOOL로 온도, 압력, 시간을 주어 연결시키는 공정
POTTING
IL
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이해가 되지 않는다.
6. 참고 서적
1. 최신용접공학 - 김영식 (P.110～144)
2. 용접공학 - 엄기원,이원평 (P.325～350)
3. 재료시험 및 공정실습 - 금속재료공학교재연구회 (P.88～120)
4. 금속 현미경 조직학 - 김정근, 김기영, 박해웅 (P.689, 709) 없음
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공정
- 압축에 의한 금속의 유동이 형(die) 내에서만 행하여지며 여분의 금속은 형의 접합면 사이에 귀(fin)으로 유출된다.
- 보통 다단계 작업
blocker: 중간단계의 단조용 금형
- connecting rod의 형 단조
소재: 환봉
공정: 3 단계 단조 + 트리밍 + 절삭
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공정
9. 현상(Development)공정
10. 식각(Etching)공정
11. 이온주입(Ion Implantation)공정
12. 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정
13. 금속배선(Metallization)공정
14. 웨이퍼 자동선별(EDS Test)
15. 웨이퍼 절단(Saw
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특징
① 전기적으로 부도체도 보통 금속과 동일하게 가공할 수 있다.
② 연삭 가공에 비해 가공면의 변질과 변형이 적다.
③ 초경질, 메짐성이 큰 재료에 사용한다.
④ 절단, 구멍뚫기, 평면 가공, 표면 가공 등을 할 수 있다.
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절단-연삭-연마-에칭작업을 통해 재료의 미세조직을 관찰할 수 있는 최적의 조건을 만든 후 현미경으로 관찰해야 한다. 특히 현미경 특성 때문에 에칭이 필요한데 그 이유는 미세조직 관찰 현미경이 빛의 전반사와 난반사의 효과에 의존하므
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금속제
있게 만든 구멍을 막는 덮개로 사용.
기관의 본체로 사용.
▷ 제품명 : 셀룰러 폰 케이스
▷ 제품명 : 휠 (Wheel)
▷ 재 질 : 플라스틱
▷ 재 질 : 알루미늄
▷ 용 도 : 셀룰러 폰을 외부로부터 보호하며 폰의
▷ 용 도 : 회전을 목적으로 축
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극히 작게 만들 수가 있다. 이 원리를 곡면의 성형에 응용한 가공법이 인장성형법이다. 1. 인발공정
1) 인발공정의 정의
2) 인발의 특징
3) 인발공정의 종류
2. 프레스공정의 개요
1) 정의
2) 프레스의 종류와 특징
3) 가공법
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수축공
2) 균열
3) 코어의 떠오름(core raise)
4) 치수불량
5) 샌드 홀(sand hole)
6) 핀홀(pin hole)
7) 주물사와의 분리 불량(sticker)
8) 지느러미(fin)
9) 칠(chill)
10) 어긋남(shift)
Ⅷ. 주물의 보수
1. 모래떨기와 청정
2. 탕구계의 절단
참고문헌
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수축공
2) 균열
3) 코어의 떠오름(core raise)
4) 치수불량
5) 샌드 홀(sand hole)
6) 핀홀(pin hole)
7) 주물사와의 분리 불량(sticker)
8) 지느러미(fin)
9) 칠(chill)
10) 어긋남(shift)
Ⅷ. 주물의 보수
1. 모래떨기와 청정
2. 탕구계의 절단
참고문헌
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