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집적회로(Integrated Curcuit)기술 작성자 정석균
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- 하이닉스|작성자 표
- [화성 = 김웅철 기자] < Copyright ⓒ 매일경제.> ♣ IC(집적회로)의 제작공정
1. 반도체 개요
2. 반도체의 제조
1) 웨이퍼 제조공정
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집적회로의 신호전압
Ⅶ. 소신호증폭기의 주파수
1. 저주파 응답 - BJT 증폭기
2. 저주파 응답 - FET 증폭기
Ⅷ. 통신시스템의 신호해석
1. 개요
2. 신호의 분류
3. Fourier Series
1) Exponential Fourier Series
2) 삼각 Fourier Series
3) 전력 신호에 대한
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회로를 구성하여 확인하고, 특성을 분석한다.
2. 실험 기자재 및 부품
- DC 파워 서플라이, 디지털 멀티미터, 오실로스코프, 함수 발생기, 2N7000(NMOS) 4개, 저항, 커패시터, 브레드 보드, 도선 등. 1. 실험 개요
2. 실험 기자재 및 부품
3. 배
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표면과 PR간의 접착력 향상
→ HMDS 사용 반도체 (집적회로) 공정
Lithography 개요
Lithography
Lithography 과정
Clean Wafer
PhotoResist coating
PhotoResist
Bake
Mask 제작
Mask Alignment
Expose
Develop
Etching
Light Source
Optical lithography
Non-Optical Lithography
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집적회로를 위한 반도체 소자
○ 정학기, 알기쉬운 반도체 세미나
○ 천흥지, 반도체의 동료들, Gb 기획센터
○ Sedra·Smith, 마이크로 전자회로 Ⅰ. 개요
Ⅱ. 트랜지스터의 기원
Ⅲ. 트랜지스터의 분류
1. 일반 트랜지스터
1) 성장형 접
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