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전문지식 1,077건

표면과 PR간의 접착력 향상 → HMDS 사용 반도체 (집적회로) 공정 Lithography 개요 Lithography Lithography 과정 Clean Wafer PhotoResist coating PhotoResist Bake Mask 제작 Mask Alignment Expose Develop Etching Light Source Optical lithography Non-Optical Lithography
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  • 등록일 2008.01.18
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결국에는 PR Pattern만 남게 되는 것이다. *포토 리소그래피 (Photo Lithography) *포토 레지스트 (Photo Resist) *마스크 어라이너 (Mask Aligner) *코팅 (Coating) *노광 (Exposure) *현상 (Development) *스퍼터링(Sputtering) *리프트 오프(Lift-off)
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  • 등록일 2006.12.25
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5년까지 양산하겠다는 목표를 가지고 있으며 기존의 EUV 자체 기술력 또한 강화할 계획을 세우고 있다. 반도체 업계에서 ASML은 흔히 ‘슈퍼을’기업이라고 부른다. 보통 공급자는 수요에 맞춰 생산하며 제품단가는 수요자가 우위를 점하고 이
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  • 등록일 2022.11.02
  • 파일종류 한글(hwp)
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반도체분야 뿐만 아니라 모든 미세가공 공정에 도입될 것으로 기대된다. 반면에, 반도체 기판 위에 새길 수 있는 패턴의 크기는 빛의 파장이 짧을수록 작게 만들 수 있기 때문에, 짧은 파장의 광원을 포토리소그래피에 이용하려는 노력과 짧
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  • 등록일 2013.11.25
  • 파일종류 한글(hwp)
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, 나노급 반도체용 EUV 리소그래피 3. http://www.semipark <기술동향>, NGL 기술개발현황 4. 네이버 과학 백과사전 ● 서 론 ● 나노급 반도체용 EUV 리소그래피 기술 ● EUV 리소그래피 기술의 중요 쟁점 ● 결론 ● 출처 및 참고
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  • 등록일 2015.12.07
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논문 8건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
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  • 저자
공정을 이용하여 주기 500nm, 선폭 250nm의 패턴을 형성하였다. 이러한 패턴을 반응성 이온 식각 공정(RIE;Reactive Ion Etching process)과 UV 몰딩 공정을 사용하여 광 투과성 분광기를 제작 하였다. 이러한 공정은 전자빔 리소그래피(e-beam lithography)나 포
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  • 발행일 2010.03.05
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  • 저자
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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  • 가격 2,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
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  • 발행일 2008.12.09
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취업자료 357건

공정 안정성을 극대화하는 최적의 변수를 도출하였습니다. 그 결과, 기존 공정보다 20% 이상의 패턴 정렬 오차를 감소시키는 성과를 얻을 수 있었습니다. 이러한 경험을 바탕으로, 저는 삼성전자 CTO 반도체연구소에서 차세대 반도체 공정 기
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  • 등록일 2025.03.14
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  • 직종구분 기타
반도체 및 디스플레이공정 이라는 과목을 통해 포토리소그래피, 에칭, 박막성장 등을 배우면서 반도체공정의 기초를 익히고 그 응용분야에 대해 흥미롭게 배웠습니다. 그러나 화학공학을 전공한 제게 반도체공정 분야에 대한 진학은 큰 도전
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  • 등록일 2021.01.14
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  • 직종구분 일반사무직
반도체 소자의 한계를 극복하는 새로운 소재 및 소자 구조를 제안할 수 있습니다. 고성능, 저전력 반도체 소자를 구현하여 차세대 반도체 기술 발전에 기여할 수 있습니다. 2) 미세공정 및 집적 기술 발전 EUV 리소그래피, 원자층 증착, 3D 집적
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  • 등록일 2025.03.31
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  • 직종구분 기타
리소그래피 공정을 설명한다고 생각하고 설명해보세요. 37 본인의 전공 활용을 어떤 방식으로 할것인지? 38 반도체가 기억을 저장하는 원리에 대해서 본인의 전공에 빗대어 설명해주세요. 39 자신이 했던 업무중 문제해결 경험을 상세히 설명
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  • 등록일 2022.05.23
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  • 직종구분 기타
반도체 후공정 개발 분야에서의 최신 경향을 반영한 혁신적인 솔루션을 제시할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 마지막으로, 긍정적이고 적극적인 태도가 저의 큰 장점입니다. 어려운 상황에서도 긍정적인 마인드를 유지하며, 팀원들과의
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  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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