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기술, 김영사, 2002
주태영·박연수 - 반도체 산업의 세계화 전략, 서울 : 산업연구원, 1997
한병성·박성진·이현수 - 반도체 공학, 동일출판사 Ⅰ. 개요
Ⅱ. SMT(표면실장기술)의 개념
Ⅲ. SMT(표면실장기술)의 역사
Ⅳ. SMT(표면실장기술)의
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표면실장형 부품을 PCB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로 요즘은 넓은 의미로 Bare Chip 실장을 포함하는 총칭이다.
SMT 발전배경
1. 전자제품, 산업기기 및 소비자의 Needs
2. 경박 단소화, 고 밀도화, 고기능, 고신뢰성등의 제품
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표면실장형 부품 개발 활기
최근 전자기술이 아날로그 기술에서 디지털 기술로 변화하면서 표면실장형(SMD) 부품의 출시가 활기를 띠고 있다.
7일 관련업계에 따르면 삼성전기, 대우전자부품, 유유, 부전전자부품, 청원전자 등 부품 생산업체
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기술의 표준을 설정하기 위해 신생기업인 칼레이다를 IBM과 합작설립
애플이 지역내 중소기업과 협력하고 있는 대표적인 사례로는 솔랙트론에 회로기판을 위탁생산하는 사례를 들 수 있다. 1977년에 설립된 솔랙트론은 회로기판의 표면실장기
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각종 Solder-Paste의 Re-Flow시간에 따른 조직변화와 강도변화를 분석한다.
SOLDER PASTE는 전자부품의 고밀도 실장화에 따른 ASSEMBLY LINE에 적용되는 SOLDERING기술을 한층 더 발전시킨 표면실장기술(SMT)의 필수적인 제품으로 인쇄성, 젖음성, 가열 슬럼
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