|
평판법(pour plating)
적절히 희석된 시료나 세균 배양액을 접종한 페트리 접시에 45～50℃로 식힌 액체배지를 주입하여 골고루 분산시켜 배양하면 단일 콜로니를 형성시킬 수 있다. 절대 혐기성균에 유리하다.
② 표면 평판법(Surface plating)
여러
|
|
|
표면에 묻었을 경우 알콜솜으로 잘 닦는다. dish뚜껑과 dish사이에 들어갔을 경우 오염의 위험성이 높으므로 dish를 버린다. 바닥에 흘린 경우 알콜솜으로 닦는다. 획선평판법을 할 때 백금이에 너무 힘을 주면 배지가 반고체라서 금방 으스러지
|
|
|
평판법(streak method) : 여러 미생물이 섞여 있는 혼합물을 백금이나 면봉을 이용해 한천배지의 한쪽 끝에 접종한 다음 여러 형태를 그리면서 표면 전체로 획선을 긋는다. 이 과정 중에 어떤 지점에 이르면 백금에서 단일세포가 떨어져 나와 한천
|
|
|
평판법
설명: 순수배양체를 단일 종으로 분리하기 위해서는 순수배양 기술이 필요로 하며 획선 평판법은 선을 여러번 그어 배양하는 방법이다. 획선평판법은 배지의 표면에서 생태계에 존재하고 있는 살아 있는 미생물의 군집을 분리하기 위
|
|
|
표면에 균일하게 접종
③ 주입평판법(Pour plate method) (순수분리 및 배양방법참조)
- 적절히 희석된 시료의 일정량을 액상의 고체영양배지에 섞어 그 혼합물을 멸균된 평판접시에 붓는법
- 일정한 배양기간 후 →배지상의 집락(colony)수 계수
|
|
메뉴펼치기
