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리소그래피 기술은 포토레지스트 도포에서 시작되어 포토레지스트제거로 끝나는 일련의 공정이지만, 그 과정의 각 스텝은 모두 상호간에 영향을 주고받기 때문에 개별적으로 취급할 수 없다.
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부
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공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 2. 리소그래피(lithography)
1) 리소그래피란?
2) 리소그래피 기술의 개요
3) 리소그래피 장치의 분류
4) 리소그래피 방법
① Photoresist coat
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다하도록 노력하여야 합니다. 그리고 후반부의 Printed Electronics를 통해서는 반도체 제작 기술에 있어 학기 초에 강연 되었던 나노 임프린트 리소그래피외에도 인쇄 기술을 이용한 반도체 제작이 가능함을 알게 되는 기회가 되었습니다.
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Ⅰ. 시작하며
Ⅱ. 반도체소자의 제조공정(그림자료첨부)
Ⅲ. 반도체 공정 및 장비산업의 기술 동향
Ⅳ. 반도체관련기술의 특허출원동향
Ⅴ. 맺으며
1.mask
2. 레티클(reticle)
3. phase shift mask를 활용한 리소그래피 기술
4.phase shift mask
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, 공역, 북스힐, 2002
9) 레이저와 청정가공, 이종명 著, 한림원, 2002
10) 레이저 기초원리와 응용, 송순달 著, 請文閣, 1999
11) 최신레이저가공학, 이백연 著, 삼성북스, 2002 1.레이저
2.엑시머레이저
3.엑시머레이저를 이용한 가공기술
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공정기술
EUV광원, soft X-ray 광원을 이용한 수차 최소화 방법론 개발, 위상차 마스크제작, X-선 박막 흡수체 형성, 결함측정 등의 기술과 관련 소프트웨어를 개발하고 광리소그라피 공정기술 개발
'02∼'06
(5년이내)
후보
16.스핀정보 이용
신호 증
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이용한 진공 패키징 기술에서 배기 튜브가 없는 패키징 기술을 개발하여 진정한 평판 (flat panel) 디스플레이를 개발하여야 하고, 궁극적으로는 진공내 실링 공정과 더불어 in-line 패키징 공정 개발이 요구된다.
(4) 구동 기술
칼라 FED의 구동에
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Lithography
H나 He 이온을 이용하여 Patterning을 하는 장비로 기본적으로 Stepper의 구조와 가장 유사한 장비이다. 이론적으로는 파장이 10-6nm로 가장 좋은 해상력을 구현할 수 있고 Mask 역시 비슷한 구조의 Stencil Mask에 비해 제작이 손쉬운 편이다.
(10)
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홀로그래픽 디스플레이는 차세대 디스플레이로서, 이제까지 제시되어 온 양안시차나 폭주를 이용하는 3D 디스플레이 방식과는 전혀 다른 디스플레이 방식임.
- 마치 거기에 공간적으로 상이 실존하고 있는 것처럼, 필요한 광학적 정보가 모두
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베른협약
2) 세계저작권협약
2. 저작인접권에 관한 조약
1) 로마협약
2) 음반협약
3) 위성협약
Ⅴ. 저작권과 음악저작물
Ⅵ. 저작권의 데이터베이스보호
Ⅶ. 저작권의 공정이용
Ⅷ. 저작권의 인식제고 방안
Ⅸ. 결론
참고문헌
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