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하여 웨이퍼 표면의 박막에 가스나 혹은 산과 알칼리 같은 화학 물질을 통해 필요 없는 부분을 제거하고 미세한 회로 패턴을 형성 시켜 주기 위해 가공하는 단계의 공정 1.Etching의 정의
2.Etching의 종류
3.플라즈마의 정의
4.Plasma Etching
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종류와 비율, 온도에 의해 에칭속도가 영향을 받음 Etching(식각)이란?
Etching(식각)의 종류
Wet Etching(습식식각)
Wet Etching의 처리 방식
Wet Etching의 특성
각종 박막에 대한 Wet Etching의 적용
각종 박막의 Wet Etching 특성
Wet Etching의 문제점과 해
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실험내용
4. 실험절차
5. 실험이론
(1) 플라즈마 (Plasma) 란?
(2) Lithography 란?
(3) 반도체 제조 공정과 정의
(4) 식각(etching)의 종류와 정의
(5) M R A M (Magnetic Random Access Memory)
(6) 화학공학전공자가 반도체 산업에서 필요한 이유
6. 참고자료
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에칭작업을 통해 재료의 미세조직을 관찰할 수 있는 최적의 조건을 만든 후 현미경으로 관찰해야 한다. 특히 현미경 특성 때문에 에칭이 필요한데 그 이유는 미세조직 관찰 현미경이 빛의 전반사와 난반사의 효과에 의존하므로 일부로 부식
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에칭작업을 통해 재료의 미세조직을 관찰할 수 있는 최적의 조건을 만든 후 현미경으로 관찰해야 한다. 특히 현미경 특성 때문에 에칭이 필요한데 그 이유는 미세조직 관찰 현미경이 빛의 전반사와 난반사의 효과에 의존하므로 일부로 부식
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견해가 들어갈 것
->관심분야쪽
그리고 Cleaning공정에서 반도체 세정에 오염원의 종류, 용도에 따라 Chemical 사용이 달라집니다. 제가 그동안 배운 화학적 지식, 경험들로 올바르게 사용하여 먼지하나 없이 뒷마무리를 하겠습니다.
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플라즈마 상태에 대해 설명하고 핵융합의 과정을 말하시오.
산성비의 생성 요인에 대해 말하시오.
9. 컴퓨터공학부
100개의 정수가 크기대로 정렬되어 있다. K라는 정수가 포함되어 있는지 알아볼 때 최악의 경우 몇 번까지 검색해야 하는지
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종류를 알고 있나요?
7. 반도체 8대 공정 중에 가장 중요한 공정이 무엇이라고 생각하나요?
8. 에너지 밴드갭에 대해서 알고 있나요?
9. 플라즈마에 대하여 아는 만큼 설명해 주십시오.
10. CIS에 대해서 알고 있는 것을 설명해주세요.
11. PIM에
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plasma: FFP)
-성분: 전혈 중 혈장만을 6시간 만에 냉동 분리시킴. 혈액응고인자 포함됨
-적응증: 응고인자의 보충이 필요한 경우
6. 투약관련 용어 qid와 q6h의 차이, eod가 무엇인지, #4가 무엇인지
- qid(quater in die): (일회용량)하루에 4번
- q6h: 6시간
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