Plasma Etching (플라즈마 에칭)
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목차

1.Etching의 정의
2.Etching의 종류
3.플라즈마의 정의
4.Plasma Etching

본문내용

식각(Etching) 공정은 웨이퍼 표면의 선택된 부분을 제거하기 위해서 사용되는 공정.
포토 레지스트 패턴을 마스크로 하고 마스크 아래 부분과 외부에 노출된 부분의 화학 반응을 다르게 하여 웨이퍼 표면의 박막에 가스나 혹은 산과 알칼리 같은 화학 물질을 통해 필요 없는 부분을 제거하고 미세한 회로 패턴을 형성 시켜 주기 위해 가공하는 단계의 공정

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  • 가격5,000
  • 페이지수20페이지
  • 등록일2010.06.15
  • 저작시기2010.6
  • 파일형식기타(pptx)
  • 자료번호#619620
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