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하여 웨이퍼 표면의 박막에 가스나 혹은 산과 알칼리 같은 화학 물질을 통해 필요 없는 부분을 제거하고 미세한 회로 패턴을 형성 시켜 주기 위해 가공하는 단계의 공정 1.Etching의 정의
2.Etching의 종류
3.플라즈마의 정의
4.Plasma Etching
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Dry etcher의 분류
플라즈마 식각 장치
반응성 이온 식각 장치
(Reactive ion etching, RIE)
이온 빔 밀링(Ion beam milling)장치 Etching의 정의, 방법
Dry etching의 개요, 분류
Plasma etching, Ion beam milling
Reactive ion etching
공정 변수에 따른 식각
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정의 http://user.chol.com/~kcl5769/odp04.htm)
(Etching의 의미 www.cheric.org/PDF/KEHH/KH17/KH17-4-0335.pdf)
(치면열구전색 전후사진 및 장점 http://seindental.com/treat/treat06.php)
(치면열구전색의 단점 http://blog.daum.net/orthosu/7892441)
6. 실습소감
한마디로 말하면 이 실험을
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정의 기본개념
1. 액정이란 무엇인가?
2. 액정의 분류
3 .액정의 기본물성
II. LCD의 기본개념
1. LCD의 정의 및 특징
2. LCD의 역사
3. LCD의 기본구조
4. 액정의 배향
5. LCD 의 전기광학 효과
6. LCD의 용도 및 분류
7. LCD의 제조공정
8. LCD
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정의~여과에 의한 멸균법'
-민경희(1998), 대학미생물학, 탐구당
-Joanne M. Willey, Linda M. Sherwood, CHRISTOPHER J. WOOLVERTON 저, 김영민, -김경민, 박만성 역(2012), 일반미생물학, 라이프사이언스
-이재열(1997), 보이지 않는 권력자, 라이프사이언스
김선희,
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