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Dry etcher의 분류
플라즈마 식각 장치
반응성 이온 식각 장치
(Reactive ion etching, RIE)
이온 빔 밀링(Ion beam milling)장치 Etching의 정의, 방법
Dry etching의 개요, 분류
Plasma etching, Ion beam milling
Reactive ion etching
공정 변수에 따른 식각
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다공질로 되어 있는 것과 고정체 표면에 고정상을 피복한 것으로 대별된다.
- 전자의 충진제: silica, gel, alumina, 규조토, 이온교환수지 등이 있다.
후자의 충진제: Zipax, Corasil, 표면을 etching 한 유리조각, 유리조각 표면을 polystyrene막으로 피
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Etching
ⅰ) Plasma Etching → chemical
[플라즈마가 채워진 공간에 기판을 담그는 방식]
ⅱ) Sputter Etching → physical
[아르곤(Ar)과 같은 가스로 기판 표면에 충격을 가해 불필요한 부분을 깎아내는 방식]
ⅲ) RIE (Reactive Ion
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Etching)
이방성 식각 (Anisotropic Etching)
식각 방법에 따른 분류
습식 식각 (Wet Etching)
건식 식각 (Dry Etching) 식각(Etching) 이란?
건식 식각(Dry Etching) 이란?
이온 식각(Ion Etching) 이란?
이온빔 식각(Ion Beam Etching) 이란?
CAIBE 방식 이란?
CAIBE
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► 정도의 차이는 있지만, 플라즈마 중에 형성된 이온과 반응성 래디칼의 복합적인 작용에 의해서 이루어진다. 1. 식각 공정
2. 건식 식각(Dry Etching)
3. 반응성 이온 식각(Reactive Ion Etching, RIE)
4. ECR(Electron Cyclotron Resonance)
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