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Wet cleaning
: Conversion of contaminant into a soluble compound or its washing off force by the force altering its adhesion to the surface
<용도에 따른 약품 분류>
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Wet station
반도체 공정 중에 발생되는 오염물 Cleaning 및 Etching ,Develop, Strip 작업을 할 수 있는 Wet Process의 대표적인 장비로 적용공정에 따라 다양하게 제작되며 여러 가지 JIG, CASSETTE, APR UV등 UNIT의 특성에 맞게 설계하여 최적화된 장비이다.
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Cleaning
(1) 아세톤
(2) 메탄올
(3) 물로 헹굼(Di Water)
(4) SPM(황산:과산화수소=1:1)
(5) Di Water로 헹굼
(6) BOE (6:1)
2. LPCVD 장비 사용방법
(1)Chamber를 내림(Chamber안을 Cleaning한 후 Chamber를 내림)
(2)Process STB(Process Stand by)
(3)Process
(4)Boat Out
(5)System
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Cleaning Process
First, you immerse the glass in DeIonized Water(minimum 10minute). And then, you clean the glass in order of Acetone, IPA and DeIonized Water and purge with N2 gas. At this time, you must put the glass in petri-dish quickly after cleaning.
2) Lithography Process
After cleaning proce
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1. Pre-wetted Wiper를 이용하여 Filling 작업 진행할 Drum 외부를 Cleaning한다.
2. Drum을 Clean Room 내부로 이동한다. 준비작업, 본작업, 마무리작업
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Cleaning 장비 (WET/Single)
② LED/MEMS 에서는 Cleaning/Dry Etcher/도금/증착/Flip-Chip Bonder
셋째 신규 공법 및 다양한 공정개선 경험을 가지고 있습니다.
① 공법 개선 ② 신규 공법 및 장비 Set up ③ Max. Capa.활동 ④ CI활동
넷째 3D 제품 Modeling 교육을
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Spin track(Sub), Wet Station(Main)
Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/반도체 FAB 공정 ? Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비 1. Profile
2. 경력사항
3. 자기소개서
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Wet Station(Main)
Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/반도체 FAB 공정 ? Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비 1. Profile
2. 업무 경험
3. 진행 Project & 개선 사항(
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견해가 들어갈 것
->관심분야쪽
그리고 Cleaning공정에서 반도체 세정에 오염원의 종류, 용도에 따라 Chemical 사용이 달라집니다. 제가 그동안 배운 화학적 지식, 경험들로 올바르게 사용하여 먼지하나 없이 뒷마무리를 하겠습니다.
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