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1. 실험 목적
2. 이론적 배경
3. 실험 과정
4. 실험 결과
5. 고찰 및 창의 설계
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이후로는 Etching이 더 이상 진행하지 않을것이라고 예상한다.
6. 참고문헌
반도체 공정실험 Dry Etching 수업자료 PDF
화학용어사전 - 화학용어사전 편찬회, 윤창주, 2011. 1. 15, 일진사
반도체 공정플라즈마의 현황과 전망 한국물리학회 , 장홍영
바
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1. 실험 목적
2. 실험 방법
1) Cleaning, Oxidation, Photolithography 공정을 마친 wafer 시료를 준비한다.
2) 시료의 표면을 FESEM으로 찍은 후 표면의 감광제 모형인 마스크 패턴을 확인한다.
(식각 전 패턴 사이즈 측정)
3) ICP 장비의 반응 Chamber에 시료를
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공정
<3> TEST 및 Package(조립 및 검사)
나. 공정에 대한 설명
<1> 사진공정(Photolithography)
<2> 화학기상 증착( CVD )
<3> 금속화 공정(MENTALIZATION)
<4> 산화공정(Oxidation)
<5> 확산공정(Diffusion)
<6> 이온주입(ION IMPLANTATION)
<7> 건식식각(Dry Etching)
<8> 공
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dry)
15) U/V Line (Roller Coater)
16) U/V Line (2 U.V Lamp)
17) U/V Line (Roller coater , Reverse Roller Coater)
18) U/V Line (4 U.V Lamp)
19) U/V Line (2 Head Sander)
20) U/V Line (Finish Color R/C)
21) U/V Line (Top Coater)
22) Dry booth
23) 수납가구용 설비
4. 공정별 주요설비 중점관리 항
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공정개발자의 비전은?
단기적으로는 Dry Strip 장비의 공정 반복성과 균일성을 높이는 레시피 개발에 주력하고, 장기적으로는 공정해석 기반 시뮬레이션 기술과 AI 공정 최적화 기술을 활용해 ‘빠르고 정확한 공정개발’을 가능케 하는 기반을
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니다.
3) LG에너지솔루션이 전극 공정에서 선도하고 있는 기술은 무엇이라고 생각하나요?
Dry 전극 공정은 대표적인 차세대 기술입니다. 기존 Wet 공정의 한계를 극복하고, 에너지 소모와 탄소 배출을 줄이며 고밀도 전극 제조가 가능해지는 기
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첫째 저는 반도체 및LED 공정에 대한 이해도가 높습니다.
② Cleaning/Dry Etching 단위 공정 Engineer로써 단위 공정 Set up
및 공정불량 개선(SEM/FIB이용) , CI , 신규공법 적용 및 Max. Capa.활동
둘째 저는 반도체/LED 신규 장비에 대한 공정 Set up 경험
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* 반도체/LED/MEMS 공정 기술 engineer
반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무
1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Stat
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대기업합격PT자료
반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무
1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Station(Main)
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