반도체 공정에 따른 기업 분류

소개글

반도체 공정에 따른 기업 분류에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 개요
2. 종합반도체기업(IDM)
3. Intellectual property 기업
4. Fabless
5. Designhouse
6. Foundry
7. OSAT

본문내용

한 축을 차지하기 위해 고군분투하고 있다. 국내 파운드리 기업으로는 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등이 있다. 특히 DB하이텍은 국내 최초 파운드리 사업을 벌였던 기업이다.
7. OSAT
OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly And Test의 약자로 완성된 반도체의 패키징 및 테스트를 수행하는 반도체 후공정 업체이다. 보통 파운드리 공정에서 만들어진 칩에 대한 후공정을 담당한다. 파운드리 공정에서 만들어진 칩은 외부와 전기 신호를 주고받을 수 없으며 외부 충격으로부터 쉽게 손상될 수 있어서 이들 업체에서는 칩을 낱개로 잘라낸 후, 전자기기에 장착되기 위해 포장하는 패키징(packaging) 작업을 시행한다. IDM(종합반도체회사), 파운드리 기업은 패키징 기업에 자신이 제작한 반도체를 위탁하여 반도체 완성품 생산에 있어 효율을 높이고자 한다.
대표적인 패키징 기업으로는 대만의 ASE(점유율 22.5%), 미국의 Amkor(점유율 20%), 중국의 JCET(점유율 14.5%), SPIL(점유율 13.3%) 등이 있다. 패키징 기업은 파운드리 산업이 발달한 곳에 존재하는 경우가 많다. 즉, 파운드리 산업이 발달한 대만에는 주요 파운드리 기업인 TSMC와 UMC 등의 파운드리 수요를 충족시키기 위한 세계적인 패키징 기업이 존재하는 것이다. 현재 삼성전자와 동부 하이텍을 비롯한 여러 기업이 파운드리 산업에 있어 투자를 늘리면서 국내 패키징 업계 또한 성장하는 추세다. 국내 대표적인 패키징 기업으로 하나미아크론, LB세미콘, SFA반도체, 네패스, 테스나 등이 있다.

키워드

종합 반도체 기업,   IP기업,   팹리스 기업,   디자인하우스,   파운드리 기업,   OSAT,   반도체 패키징,   ARM,   삼성전자