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반도체), 사파이어(LED), 폴리 실리콘(태양광)
모래, 암석, 광물등 원재료의 확보가 쉽다.
설비 투자 비용은 만만치 않다.
고도의 평탄도가 요구 1.반도체 산업의 이해
반도체의 공정
2. 반도체 산업의 관계회사
웨이퍼 제조 및
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professional자료)반도체 CMP공정,_MALEMA SENSOR 개조 제안서 & MALEMA SENSOR 개조 제안서
완벽한 공정의 관리는 웨이퍼와 직접적으로 접촉하는 유체에서부터 시작됩니다. 반도체의 소형화에 따라, 벌크 케미컬의 순도와 공급 시스템에 대한 요구사항이
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반도체 재료는 웨이퍼 제조공정용, 웨이퍼 처리공정용과 조립공정용으로 나눈다. 웨이퍼 제조공정은 실리콘( 혹은 화합물반도체 )기판을 제조하는 공정으로서 기판소재, 연마재, 고순도가스 등이 사용되며 웨이퍼 처리공정에는 포토레지스
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웨이퍼 그 자체는 부도체 상태인데 그 위에 산소, 수증기를 뿌려 산화막을 입히는 것이다. 세 번째, 노광공정이다. 이를테면 반도체 회로의 밑그림을 그리는 과정으로, 사진 현상과 원리가 비슷해 \'포토리소그래피 공정\'으로 부르기도 한다.
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Wafer 자동선별
Chip들의 불량 여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 골라 낸다. 불량 제품은 검은 잉크로 동그란 마크를 찍어 분류한다. (기흥 삼성반도체의 경우 FAB 의 최종공정에 EDS를 운영한다)
15.Wafer 절단
웨이퍼에 그려진 하나하나의 Chip들
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공정은 전자빔 리소그래피(e-beam lithography)나 포토리소그래피(photo-lithography) 방식에 비해 시스템구성이 간단한 장점이 있다.
반응성 이온 식각공정을 위한 패턴 형상, 즉, 최저면에서 실리콘 웨이퍼의 면이 드러나고, 최저면과 최고면의 대조
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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웨이퍼가 무엇인지 아나요?
7. 메모리반도체와 비메모리반도체에 대해 설명할 수 있나요?
8. 차량용 반도체의 특성을 아나요?
9. DRAM이 무엇입니까?
10. 반도체 장비에 대해 알고 있는 걸 말해주세요.
11. 반도체 8대 공정이 무엇인지 아나요?
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. 또한 기존에는 전력관리반도체를 개별적으로 SetUp 하였으나, D램 모듈에 함께 탑재하여 성능향상과 전력소비 감소에 대한 기대효과로 친환경 소자까지 기대할 수 있습니다. 반도체 8대 공정 (면접 형식으로 정리) + 최근 트렌드
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반도체의 미래는 어떻게 될 것 같은지?
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우리회사의 방향성에 대해서 말씀해보세요.
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BT,WIFI 대해서 설명하시오.
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우리회사의 이미지는 어떠한가?
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반도체 8대 공정에 대해서 말해보세요. 1. 면접경험&꿀팁
2. 실제 최신 면접기출 - 예
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반도체 8대 공정에 대해서 설명해주세요.
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입사 후 포부에 대해서 말해주세요.
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서비스직에서 일한 경험이 있는지?
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1차전지와 2차전지의 차이점을 말해주세요.
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학점이 낮은 이유는 무엇인가요?
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본인이 회사를 선택하는 기준은 무엇인
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력하여 지식과 아이디어를 교환하여 반도체 제조 공정의 발전을 주도하고 싶습니다. 또한 웨이퍼 세정 공정을 더욱 최적화할 수 있는 새로운 기술과 방법론을 탐구하는 연구 개발 이니셔티브에 적극적으로 참여하는 것을 목표로 합니다. 궁
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