|
MALEMA SENSOR 개조 제안서
문제점 및 대책 CONCEPT
주요 개조 내용
개발일정
별첨자료 - LEVITRONIX PUMP, 외관 사이즈 및 형상
별첨자료 - LEVITRONIX PUMP, 구조 및 특징
Levitronix 자기 부상 베어링리스 모터 기술
벌크 케미컬 공급 시스템 (BCD)
|
|
|
공정기술이 우위를 발휘할 수 있는 휴대폰, 메모리 반도체, 디스플레이 등의 분야에 집중하고, 투자리스크가 크며 단기성과가 불확실한 선행/원천 기술 개발에는 소홀할 수밖에 없었다는 것이다. 지금 잘 할 수 있는 기술/제품 분야에 집중한
|
|
|
개발
High Planarity Slurry 개발
High Planarity W Slurry 개발
High Selectivity Slurry 개발
Pending Issue of FA WEB - Scratch
PIV 기법을 이용한 Slurry 내부 유동 연구
Slurry Recycling
slurry capture system 1.CMP 공정 개요
2.CMP 기본 원리 및 구성 요소
3.CMP 공정 변수 및
|
|
|
반도체 특강 자료 (삼성전자)
(4) 이화여자 대학교 전자공학과 PRAM PPT 자료
(5) 고광석 (상변화 기술분석)
(6) 상변화 메모리 소자설계용 요소기술 개발에 관한 연구 ( 과학기술부 )
(7) 비휘발성 메모리 소자 기술 동향 (KIST 허운행)
9 1.서론
|
|
|
압력 유지
배기부의 배기 Control로 일정한 압력유지
요점
Cleaning부의 일정한 압력유지로 외부 공기 유입 차단 및 발생된 파티클의 배기가 원활하게 개선 CMP WAPER CLEANER 개선제안
목적
개선요구 Concept
Concept분석
결론 및 요구사항
|
|
 |
공정
3.1 CIGS 태양전지 연구 필요성 및 개요
3.2 CIGS 태양전지의 핵심 제조기술
3.2.1 기판(Substrate)
3.2.2 배면전극(Back contact)
3.2.3 광흡수층
3.2.4 완충(Buffer) 층
3.2.5 윈도우(Window) 층
3.2.6 반사방지막과 전극
3.2.7
|
|
|
반도체 조명 연구를 시작하고 있다. 다행히도 우리나라에서도 작년부터 산자부 지원으로 미약하나마 GaN를 이용한 백색LED 램프 개발이 본격적으로 이루어지고 있다. 그러나 근본적인 고품위 반도체 재료로부터 LED 구현 시 광도, 색 온도, 색
|
|
|
공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine
[16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8
[17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4
제 2 장 본 론 5
2.1 LED의 기초적 원
|
|
|
개발한 한얼솔루션(http://www.ihaneol.kr/)에서 많은 교육 세미나가 있기에 참여하면 좋다.
6. 참고 문헌
1) 로봇공학 : James Keramas 저서, 이만형. 고경철. 노태정. 박희재. 부광석. 안병하. 이 민철. 정원지. 제우성 공역, 사이텍미디어, 2000 (원서 : Robo
|
|
|
개발원, 2003
김대순, 유럽공동체, 법문사, 1998
김승권 외, 저출산 대비 인구정책 개발 및 범정부추진체계 수립 연구, 보건복지부한국보건사회연구원, 2004.
김영신신용자, 주요 선진국의 여성정책과 남녀평등법제도, 노문사, 2000
김영희, EU법에
|
|
 |
개발/프로그래머)
50. 자기소개서(IT/정보통신직/웹프로그래머/신입)
51. 자기소개서(광고/기획/광고디자인)
52. 자기소개서(광고회사/카피라이터/신입)
53. 자기소개서(기획/디스플레이/마케터/경력)
54. 자기소개서(마케팅/상품개발/신입)
55.
|
|
 |
공정기술 데이터 관리및분석에더큰발전에많은........<중략>
2.입사후의 희망업무 및 포부
<초략>........차세대 반도체 시장의 경쟁력 확보를 위한 연구개발관리에 투입되어 하이닉스 반도체의최상의품질을널리알리수있는핵심가
|
|
 |
공정에서 발생하는 기술의 한계를 극복하여 PSK의 위상을 널리 알리겠습니다. 초미세 공정으로 넘어오면서 실리콘의 한계가 드러나고 있습니다. 10년 후에는 반도체 칩에서 실리콘이 아닌 새로운 물질의 비중이 늘어날 것입니다. 서로 다른 물
|
|
 |
반도체 공정 실습에서 어떤 공정을 다뤘는지?
27
C&C에 대해서 설명해보세요.
28
설계 툴 사용가능한 것은 무엇인가요?
29
주도적으로 무엇인가 해본 적이 있는지?
30
전 직장에서 익힌 경험을 어떻게 적용할 수 있는지?
31
평소에 체력관리를 어떻
|
|
 |
하도록 항상 노력해 나갈 것입니다. 또한 이런 일련의 과정들을 한 권의 매뉴얼로 끊임없이 기록하고 정리함으로써 제 자신의 매뉴얼의 의미뿐만 아니라 회사 전체에서 후배사원들에게 가장 유용한 업무 매뉴얼을 만들어 갈 것입니다. 그리
|
|
메뉴펼치기
