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개발
High Selectivity Slurry 개발
Pending Issue of FA WEB - Scratch
PIV 기법을 이용한 Slurry 내부 유동 연구
Slurry Recycling
slurry capture system 1.CMP 공정 개요
2.CMP 기본 원리 및 구성 요소
3.CMP 공정 변수 및 제어
4.CMP 공정의 적용
5.차세대 CMP 연구 방향
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- 등록일 2021.02.09
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구성
개조 전후 비교
MALEMA SENSOR 개조 제안서
문제점 및 대책 CONCEPT
주요 개조 내용
개발일정
별첨자료 - LEVITRONIX PUMP, 외관 사이즈 및 형상
별첨자료 - LEVITRONIX PUMP, 구조 및 특징
Levitronix 자기 부상 베어링리스 모터 기술
벌크 케미
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- 등록일 2023.06.12
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CMP 장치 자체에서 조절 가능한 변수들은 다음과 같다.
=> 연마압력, 상대속도, 배면압력, 슬러리 공급 Chemical Mechanical Polishing 기초 자료 수집
Chemical Mechanical Polishing 정의와 구조도
기본 원리
작동 원리
구성 요소
공정 변수
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- 등록일 2010.02.08
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CMP System 구성 및 설명
CMP 개요
CMP의 필요성
CMP의 장단점
적용 공정 (Oxide CMP)
Mirra 시스템 구성
Polishing Head
Polishing ? Platen 1, 2
Polishing Head Station
Dishing & Erosion
설비현황
CMP 설비현황
진행내용 도 입
M사 CMP System
Polishing 작업순서
주요
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CMP SLURRY 설명
시장분석
화학적 기계적 연마(CMP) 슬러리 조성에 사용되는 연마 재료의 특성
CMP 공정은 화학적(Chemical) 연마와 기계적(Mechanical) 연마
CMP 장비 및 공정 개략도
CMP 슬러리란
CMP 장비구성
CMP Consumables Market
Slurry 시장현황 (국내
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- 등록일 2022.06.30
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