슬러리 패드

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전문지식 3건

	CMP System 구성 및 설명 CMP System 구성 및 설명 CMP 개요 CMP의 필요성 CMP의 장단점 적용 공정 (Oxide CMP) Mirra 시스템 구성 Polishing Head Polishing ? Platen 1, 2 Polishing Head Station Dishing & Erosion 설비현황 CMP 설비현황 진행내용 도 입 M사 CMP System Polishing 작업순서 주요 CMP System 구성 및 설명 웨이퍼, 슬러리 패드, CMP System 구성 및 설명,	페이지 16페이지 가격 25,000원 등록일 2021.02.09 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	Tunable Slurry Delivery Arm trev1_조정가능한 슬러리 전달 암_Applied Materials... 슬러리 전달 암(TSDA) 프로세스 확장 실행 계측 소모품 세트 패드 조절 매개변수 연마 매개변수 프로세스 결과 연마 패드 Rodel IC-1010 / Platen 1 및 2의 Suba IV 적층 패드 압반 3의 Rodel 양각 Politex 버핑 패드(RN-H) 슬러리 SS12 플래튼 1, 슬러리 웨이퍼의 최대 두께와 최소 두께의 차이를 찾아 계산 Tunable Slurry Delivery Arm, CMP 후 웨이퍼 두께의 표준편차를 찾아 웨이퍼 두께의 중앙 폴란드어 단계, Tunable Slurry Delivery Arm trev1_조정가능한 슬러리 전달 암_Applied Materials CMP,	페이지 26페이지 가격 150,000원 등록일 2022.07.11 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	Chemical Mechanical Polishing, cmp , 화학적 기계적 연마 패드와 슬러리에 의해서 연마되어지며, 패드가 부착되어진 연마 table은 단순한 회전운동을 하고 head부는 회전운동과 요동운동을 동시에 행하며 일정한 압력으로 가압을 하여 준다 *장비 도입 목적 CMP 공정은 반도체 소자가 다층 배선 구조를 Chemical Mechanical Polishing 화학적 기계적 연마, CMP 연마, Chemical Mechanical Polishing, cmp , 화학적 기계적 연마,	페이지 66페이지 가격 3,000원 등록일 2010.02.08 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음