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연마포
Slurry Distributor : Polisher에 Slurry를 공급하는 장치
CMP 공정에서 LCD는 패드와 슬러리에 의해서 연마되어지며, 패드가 부착되어진 연마 table은 단순한 회전운동을 하고 head부는 회전운동과 요동운동을 동시에 행하며 일정한 압력으로 가압
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연마포
Slurry Distributor : Polisher에 Slurry를 공급하는 장치
CMP공정에는 수많은 변수들이 작용하는데, 그 중에서도 CMP 장치 자체에서 조절 가능한 변수들은 다음과 같다.
=> 연마압력, 상대속도, 배면압력, 슬러리 공급 Chemical Mechanical Polishin
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CMP(화학적 기계적 연마)는 모든 실리콘 반도체 생산 공장(SEMI fab)의 필수 요소입니다. 리소그래피와 박막 증착을 사용하여 만들어진 집적 회로는 기질과 침전된 층에서 원하는 평면성을 달성하기 위해 항상 CMP를 사용합니다. CMP 슬러리는 일반
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CMP 설명
Chemical Mechanical Polishing
Chemical Mechanical Planarization
Wafer를 화학적 반응(Chemical)과 기계적 힘(Mechanical)을 이용하여 평탄하게(Planarization) 연마(Polishing)하는 반도체 공정.
(Effective) Pattern Density 의 차이← Pattern Layout, Dummy, 증착 방식 및 Pat
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professional자료)반도체 CMP공정,_MALEMA SENSOR 개조 제안서 & MALEMA SENSOR 개조 제안서
완벽한 공정의 관리는 웨이퍼와 직접적으로 접촉하는 유체에서부터 시작됩니다. 반도체의 소형화에 따라, 벌크 케미컬의 순도와 공급 시스템에 대한 요구사항이
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