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전문지식 796건

반도체 CMP SLURRY 설명 시장분석 화학적 기계적 연마(CMP) 슬러리 조성에 사용되는 연마 재료의 특성 CMP 공정은 화학적(Chemical) 연마와 기계적(Mechanical) 연마 CMP 장비 및 공정 개략도 CMP 슬러리란 CMP 장비구성 CMP Consumables Market Slurry 시장현
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  • 등록일 2022.06.30
  • 파일종류 피피티(ppt)
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반도체 공정. (Effective) Pattern Density 의 차이← Pattern Layout, Dummy, 증착 방식 및 Pattern 크기 → CMP Simulator Planarization Efficiency 의 차이← Pad, Slurry, Pressure etc. Current End Point Detection Methods Theoretical Background of Optical EPD Oxide CMP Using Silica Based Slurry
  • 페이지 95페이지
  • 가격 220,000원
  • 등록일 2021.02.09
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
CMP Consumables Market Slurry 시장현황 (국내,해외) CMP 장비현황 고객 (社) 사용현황 반도체 Design rule 현황 CMP 란 ? CMP Consumables Market Slurry 시장현황 (국내,해외) CMP 장비현황 고객 (社) 사용현황 반도체 Design rule 현황
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  • 등록일 2017.12.26
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
발생하지 않고 장기간 사용 할수 있습니다. 기존 Bearing에 대하여 상태를 점검하여 구리스를 교체 및 정기적 관리 가능 합니다. 1 Conditioner Body 내부 2Flexure 지지 축 3 종합의견 4 별첨 5 CMP 부품 소재 분석 6 CMP 용 로타리 조인트 수리
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  • 등록일 2022.07.07
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
CMP System 구성 및 설명 CMP 개요 CMP의 필요성 CMP의 장단점 적용 공정 (Oxide CMP) Mirra 시스템 구성 Polishing Head Polishing ? Platen 1, 2 Polishing Head Station Dishing & Erosion 설비현황 CMP 설비현황 진행내용 도 입 M사 CMP System Polishing 작업순서 주요
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  • 가격 25,000원
  • 등록일 2021.02.09
  • 파일종류 피피티(ppt)
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논문 5건

반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
  • 페이지 57페이지
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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설명 7 3.1 주요부품 목록 7 3.1.1 소형집게 7 3.1.2 Geard Motor 8 3.1.3 Servo Motor 8 3.1.4 거리측정 센서 8 3.1.5 광 센서 9 3.1.6 TFT-LCD 9 3.1.7 배터리 9 3.1.8 무선모듈 Xbee Pro 10 3.1.9 카메라 모듈(CTS) 10
  • 페이지 23페이지
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  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
설명하는 이론에 대한 보편적인 동의를 이끌어내지는 못하고 있으나 우리는 그것에 대항할 입증된 무기들을 증대시키고 있다. 이 무기에는 홀의 주입을 증대시키는 디자인 뿐 아니라 슈베르트의 분극 조화 소자, 루미레즈의 넓은 양자우물구
  • 페이지 10페이지
  • 가격 1,000원
  • 발행일 2009.12.14
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
설명에 해당하는 낱말을 다음에서 찾아 쓰시오.(1~5) 온실 효과 오존 오염 산성비 사막화 오존층 1. 성층권 내에 위치하여 유해한 자외선을 흡수, 차단하여 인간과 생물의 생존에 중요한 역할을 한다. 프레온 가스의 사용으로 이 층이 파괴되어
  • 페이지 34페이지
  • 가격 5,500원
  • 발행일 2011.05.30
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 발행기관
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취업자료 113건

반도체 공정 실습에서 어떤 공정을 다뤘는지? 27 C&C에 대해서 설명해보세요. 28 설계 툴 사용가능한 것은 무엇인가요? 29 주도적으로 무엇인가 해본 적이 있는지? 30 전 직장에서 익힌 경험을 어떻게 적용할 수 있는지? 31 평소에 체력관리를 어떻
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  • 등록일 2022.05.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
설명해주세요.)(300자) 3. 엔지니어의 역할(지원자님이 생각하는 엔지니어의 역할은 무엇입니까?)(200자) 4. 경력개발 계획(입사 후 10년간의 경력개발 계획을 세워보세요.)(300자) 5. 경험(인생에서 가장 OOOO 했던 경험을 적어주세요. 그 경험에서
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  • 등록일 2018.02.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
cmp 공정의 메커니즘에 대해 간단히 설명해주세요. 6. cmp 공정의 장단점과 종류를 알고 있나요? 7. 반도체 8대 공정 중에 가장 중요한 공정이 무엇이라고 생각하나요? 8. 에너지 밴드갭에 대해서 알고 있나요? 9. 플라즈마에 대하여 아는 만큼
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  • 등록일 2023.11.17
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  • 직종구분 기타
반도체는 무슨 회사인지 말해보시오. 17 진행했던 프로젝트에 대해서 설명해주세요. 18 서울반도체의 경쟁력은 무엇이라 생각하는지? 19 서울반도체의 라이벌은 누구인가요? 20 내가 가장 기억이 남는일 영어로 말해주세요. 21 반도체 산업에 대
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  • 등록일 2022.05.24
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  • 직종구분 기타
반도체 자기소개서 우수샘플 ] 1. 자신의 경험 중 가장 도전적이었던 일은 무엇이며, 극복하기 위해 했던 행동, 노력, 생각을 구체적으로 기술하시오. [500자 이내] 2. 새로운 환경이나 조직에 들어가서 갈등을 겪었던 경험과 이를 성공적으
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  • 등록일 2018.09.04
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  • 직종구분 무역, 영업, 마케팅
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